摘要:SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂,在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例,在其设计、测试和可制造性等方面进行研究,并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。
引言
以往的系统设计是将CPU,DSP,PLL,ADC,DAC或Memory等电路设计成IC后,再加以组合变成完整的系统,但现今的设计方式是将上述的电路直接设计在同一个IC上,或购买不同厂商的IP(intellectual property),直接加以整合,此方式称为单晶片片上系统(SOC)设计方法。SOC方式大大降低了昂贵的设计和制造成本,但对于测试来说却变得更为复杂,测试
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