完整英文版 IEC 60269-4:2016 Low-voltage fuses - Part 4:Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices(低压熔断器 - 第 4 部分:半导体器件保护用熔断器的补充要求)。本标准补充或修改了第 1 部分的相关条款或子条款。用于保护半导体器件的熔断器应符合 IEC 60269-1 的所有要求,如果 下文未另行说明,并且还应遵守下文规定的补充要求。 本第五版取消并替代了2006年出版的第四版,构成技术性修订。 第四版的重大技术变化是: - 引入电压源逆变器熔断器,包括测试要求; - 交流运行特性测试的覆盖范围。 通过分断能力测试; - 更新用于保护半导体器件的标准化熔断体示例。
2021-06-28 17:05:46 12.91MB iec 60269-4 熔断器 半导体
完整英文版 IEC 60730-1:2020 Automatic electrical controls - Part 1:General requirements (自动电气控制 - 第 1 部分:一般要求)。本标准适用于在家用和类似用途设备中使用、在设备上使用或与设备相关联的自动电气控制。该设备可以使用电、气、油、固体燃料、太阳能热等,或它们的组合。本标准适用于 ISO 16484 范围内的楼宇自动化控制。本标准也适用于公众可能使用的设备的自动电气控制,例如用于商店、办公室、医院、农场和商业和工业应用。本标准也适用于作为控制系统的一部分使用的单独控制或与具有非电气输出的多功能控制机械集成的控制。本标准也适用于用作 IEC 60335 器具控制的继电器。当继电器用作 IEC 60335 器具的控制时,其安全和操作值的附加要求包含在附录 U 中。
2021-06-28 13:02:51 72.11MB iec 60730-1 自动 电气
完整英文版IEC 62326-4:1996 Printed boards - Part 4:Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification (印制板 - 第 4 部分:具有层间连接的刚性多层印制板 - 分规范)。适用于刚性多层印制板,无论其制造方法如何。 它是制造商和用户之间达成协议的基础。 提供了补充通用规范 IEC 62326-1 要求所需的附加信息,用于拟在 IECQ 系统下接受的印制板。 建立统一要求,指定要评估的特性和用于质量一致性的测试方法。
2021-06-28 12:07:04 9.18MB iec 62326-4 印制板 刚性
完整英文版IEC 62326-4-1:1996 Printed boards - Part 4:Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1:Capability Detail Specification - Performance levels A, B and C(印制板 - 第 4 部分:具有层间连接的刚性多层印制板 - 部分规范 - 第 1 部分:能力详细规范 - 性能等级 A、B 和 C)。涉及带有层间连接的刚性多层印制板。 指定能力合格组件、要测试的特性、要应用的测试方法和条件,以及对性能级别 A、B 或 C 的测试能力要满足的要求。
2021-06-28 12:07:03 21.21MB iec 62326-4-1 印制板 规范
基于霍夫变换的答题卡识别,在matlab上进行仿真,可以很好的运行。
2021-06-28 10:48:01 5.19MB matlab
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