行业分类-电子电器-基于重要抽样影响增量的电力系统可靠性评估方法及装置.zip
2021-07-19 19:03:40
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1.环氧塑封料的介绍
环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。
环氧模塑料发展至今，目前以树脂体系分为：ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型；按性能分为：普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等；按用途、外观之不同，可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料（Transfer Molding Compound）、液态塑封料（Liquid Mo
2021-07-17 16:51:36
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1.环氧塑封料的介绍
环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。
环氧模塑料发展至今，目前以树脂体系分为：ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型；按性能分为：普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等；按用途、外观之不同，可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料（Transfer Molding Compound）、液态塑封料（Liquid Mo
2021-07-17 16:47:04
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完整英文电子版 AEC-Q100-012：2006 Short Circuit Reliability Characterization of Smart Power Devices for 12V Systems（12V 系统智能功率器件的短路可靠性表征）。本规范的目的是确定“受保护”驱动器在连续短路条件下运行时的可靠性。 本文档无意解决白炽灯应用（例如外部照明）中出现的软短路故障。 这些申请将在单独的文件中考虑。 目前不在本文档范围内的其他保护策略和工作电压也正在为未来的文档进行评估。
2021-07-14 14:01:51
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完整英文电子版 IEEE Std 802.16.1a-2013 WirelessMAN-Advanced Air Interface for Broadband Wireless Access Systems Amendment 2：Higher Reliability Networks （WirelessMAN-用于宽带无线接入系统的高级空中接口——修正案2：更高可靠性网络）。本修正案规定了对媒体访问控制层 (MAC) 的协议增强，以在退化的网络条件下实现增强的鲁棒性和备用无线电路径的建立。 包括有限的 WirelessMAN-Advanced 物理层扩展，以支持无线电路径冗余和用户站之间的直接通信。 还支持移动基站和移动中继站。
2021-07-13 14:02:17
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