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1拖4端口USB3.0 hub ALTIUM设计硬件原理图PCB+BOM+USB3.0扁口座封装+VL812 芯片技术资料包，USB3.0 HUB，usb3.0一分四集线器，采用VL812方案，性能稳定，可以做为你的设计参考。 文档资料： 812_9044_BC_Setup_20130329.exe DS_VL812(B1)_099.pdf S-Speed_PCB_Design_Guide_Lines_r13.pdf uPD720210_USB3.0布线指导.pdf VL811+&VL812_Firmware_904X_Release_Notes.pdf VL812 B2 的DS 和變更事項 VL812 QFN76 HUB P4 BC DEMO.pdf VL812 USB3.0 Hub for Low Power Test Report_V1.2.pdf VL812 USB3.0 hub硬件设计原理图+PCB VL812_QFN76_HUB_P4_BC_DEMO.pdf 元件清单.xlsx

IMX6Q imx6D NXP官方开发板SABRESDB Cadence arregro设计硬件原理图PCB(8层)+BOM文件

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STM32F102单片机设计ESC32无刷电机控制板ALTIUM设计（原理图+PCB+BOM+MDK软件源码程序），可以做为你的设计参考。

STM32F103C8T7+IR2301S无刷电机控制板ALTIUM硬件原理图PCB+BOM+ad集成封装库，2层板设计，大小为25x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：Library Component Count : 27 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N4148WT SURFACE MOUNT FAST SWITCHING DIODE C0603-100nF/50V X7R C0603-10uF/10V X5R,20% C0603-1uF/10V X5R,20% C0805-1uF/25V X5R,20% CSTCE8M00G55-R0 DPHS1.27SF4S-10P 1.27 间距表贴双排针, 40芯, PCB板高度为4.3mm IR2301S IRLR7843PbF LED-G0603 LED发光二极管, 绿色, 0603封装 LM2937IMP-3.3 LMV321IDCK MarkPad mark, 标记芯片和板边位置 R0603-100K 100K,1% R0603-100R 100R,1% R0603-10K 10K,1% R0603-15K 15K,1% R0603-2.2K 2.2K,1% R0603-22R 22R,1% R0603-240R 240R,1% R0603-4.7K 4.7K,1% R0603-49.9K 4.99k,1% R0805-56.2R 56.2R,1% R2010-0.22R1% Vishay WSL功率型电阻 SN65HVD234D 3.3-V CAN TRANSCEIVERS STM32F103C8T7 TPS50mil Test Point, 12x25mil, Not Populated

HI3520DV400全套资料（Cadence arregro原理图+PCB+bom+镜像软件），1个HDMI输入，1个HDMI输出，1个3.5音频输入，1个3.5音频输出。2GB-DDR3，2个USB2.0,1个LAN，已经调试通过，固件都已经打包好。拿来就可以打板生产，包括原理图，PCB，u-boot,kernel,rootfs。