IMX6Q imx6D NXP官方开发板SABRESDB Cadence arregro设计硬件原理图PCB(8层)+BOM文件

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STM32F102单片机设计ESC32无刷电机控制板ALTIUM设计（原理图+PCB+BOM+MDK软件源码程序），可以做为你的设计参考。

STM32F103C8T7+IR2301S无刷电机控制板ALTIUM硬件原理图PCB+BOM+ad集成封装库，2层板设计，大小为25x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：Library Component Count : 27 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N4148WT SURFACE MOUNT FAST SWITCHING DIODE C0603-100nF/50V X7R C0603-10uF/10V X5R,20% C0603-1uF/10V X5R,20% C0805-1uF/25V X5R,20% CSTCE8M00G55-R0 DPHS1.27SF4S-10P 1.27 间距表贴双排针, 40芯, PCB板高度为4.3mm IR2301S IRLR7843PbF LED-G0603 LED发光二极管, 绿色, 0603封装 LM2937IMP-3.3 LMV321IDCK MarkPad mark, 标记芯片和板边位置 R0603-100K 100K,1% R0603-100R 100R,1% R0603-10K 10K,1% R0603-15K 15K,1% R0603-2.2K 2.2K,1% R0603-22R 22R,1% R0603-240R 240R,1% R0603-4.7K 4.7K,1% R0603-49.9K 4.99k,1% R0805-56.2R 56.2R,1% R2010-0.22R1% Vishay WSL功率型电阻 SN65HVD234D 3.3-V CAN TRANSCEIVERS STM32F103C8T7 TPS50mil Test Point, 12x25mil, Not Populated

HI3520DV400全套资料（Cadence arregro原理图+PCB+bom+镜像软件），1个HDMI输入，1个HDMI输出，1个3.5音频输入，1个3.5音频输出。2GB-DDR3，2个USB2.0,1个LAN，已经调试通过，固件都已经打包好。拿来就可以打板生产，包括原理图，PCB，u-boot,kernel,rootfs。

EP2C8Q208_RTL8201CL_(Dual link DVI) Hub主控板频道PDF原理图PCB+封装库+BOM+设计文档说明， ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。封装库列表： Component Count : 41 Component Name ----------------------------------------------- 0603 0805 1206 1206_P 1206TAN CRS08 DDC10 DIODE0.1-VD DIODE0.4 DSC6-VD DVI-A EIAJ SOIC8 INDUCTOR2R2 LQFP48 MKDS3_2RMI POWER4D PWIC1 QFP208 QSOP8 RAD0.4 RB.1/.2-VD RJ45-VD RN4 SHIBIEDIAN SIP2 SIP3 SIP7 SIP8-1.27 SMC CASE 403 SOC-008 SOIC8 SOP16H SOT-23/P1.9 SOT23-5 SW2 TO-92C TQFP64-10X10 TQFP100 TSSOP48 WY XTAL3

EP2C8Q208_RTL8201CL_(Dual link DVI) Hub主控板Protel99S设计硬件原理图PCB+BOM+FPGA Verilog源码+设计文档说明， 硬件4层板设计，大小为204x113mm，Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图和PCB印制板图，已经在项目中使用，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 核心器件如下: DS18B20 Q? DVI_PLUG ELECTRO1 ELECTROS-VD EP2C8Q208 EPCS4 FPGA_P_AS H1102 HEADER 6 INDUCTOR JTAG LED LT1086MC PACDN006 PNP PNP Transistor RES2 RES3-VD RES4 S25FL SII163B SWPB-VD TFP410 TFP410 XTAL4-VD ZENER2 配套的cyclone2 FPGA Verilog源码文件（非工程文件）如下： clk_lvds.v clk_test.v crmu_03.v dvi_hub_03.v dvi_out_02.v Led_Ctrl_SV1.v pll.v 2.总体设计概述 本板作为DVI Hub控制板，主要功能是接收计算机输入的DVI数据，分三向下行输出 根据上述功能， Dual link DVI Hub电路板可以分为以下几个部分： 1.FPGA部分。主要包括一块FPGA（EP2C8QF256）和一个EPCS4、一个有源晶振20MHhz 2.DVI receiver 部分。主要包括2片panellink receiver（SII163B）including master and slave 3.DVI send 部分. 主要包括3片 （TFP410A） 4.存储器部分：一个flash存储器（S25FL040A）和一个IIC（AT24C18） 5.DVI 传输端口部分。包括4个DVI端子， 6.工控部分：1个温度传感器DS18B20 7.电源部分 : FPGA的bank1和4、百兆芯片和DVI receiver、DVI send用3.3V电压由一片LDO供电（加一开关电源芯片AOZ1010AI以备选）。 FPGA的bank2和3用1.5V电压由一片 LDO供电。 FPGA的核电压用1.25V电压由一片 LDO供电 8.百兆接口部分：主要包括1个百兆芯片（RTL8201CL）、1个RJ45端子和1个百兆线圈H1102。时钟由FPGA提供

USB转UART串口板PL2303设计A;LTIUM硬件原理图PCB+BOM{+AD集成封装库文件，2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 7 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- Cap Capacitor Header 4 Header, 4-Pin Header 5 Header, 5-Pin LED0 Typical INFRARED GaAs LED PL2303 USB转串口芯片 Res2 Resistor XTAL Crystal Oscillator

USB3.0 hub芯片VL812ALTIUM硬件参考设计原理图+PCB+BOM+相关开发技术资料,可以做为你的设计参考。

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