报告摘要： 环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是集成电路后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。随着集成电路与封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。 目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家地区，主要销售到美国、日本、台湾、韩国等地。2003年环氧塑封料全球销售额达到12.5亿美元，需求量达到12万～13万吨，预计2005年全球销售额将达到15亿～16亿美元，需求量将达到16万～17万吨。目前，国内环氧塑封料主要生产厂家总共有7家，2004年总生产能力为280
2021-07-17 16:26:57
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完成某一个业务功能需要横跨多个服务，操作多个数据库。这就涉及到到了分布式事务，用需要操作的资源位于多个资源服务器上，而应用需要保证对于多个资源服务器的数据的操作，要么全部成功，要么全部失败。本质上来说，分布式事务就是为了保证不同资源服务器的数据一致性。典型的分布式事务场景有跨库事务、分库分表、SOA服务化下的分布式事务管理。
2021-07-10 09:59:57
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20210630-头豹研究院-社交电商行业：2021年小红书品牌调研报告.pdf
2021-07-10 09:02:45
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