首先,说明一下开源这个仿真器的原因。
1、XDS510仿真器能够调试TI公司绝大多数的DSP器件,仿真速度比较快。将该仿真器的资料公布出来,可以进一步降低学习DSP的门槛,给更多的人提供学习DSP的机会。
2、目前,介绍该仿真器的资料已经比较多,也有很多网友根据这些资料进行DIY。其中有成功的,也有失败的。究其原因是网上的资料透明度不够高,很多地方存在歧义或者避而不谈。我们成功开发了该仿真器,了解该仿真器制作过程中存在的一些问题。将该仿真器开源,一者可以帮助喜欢DIY的网友解决一些问题,二者是想请网友们提供更好的解决思路,从而进一步完善该仿真器。毕竟我们的技术水平有限,而我们的论坛是高手如云之地。
3、我们论坛的DSP版块不是很活跃,在过去的一段时间里,在论坛的开源活动中得到了很多的经典资料,现在也应当为论坛做点贡献了,呵呵。
下面对资料进行说明:
1、原理图。在研究该仿真器的过程中,参考了网上的多个版本的资料,进行了分析和综合(在此需要感谢那些热心的网友)。大多数版本都是采用的CY7C68013A + SN74ACT8990 + CPLD的形式,其中关于该仿真器制作的论文《基于USB2.0接口的DSP仿真技术》没有采用CPLD,而是采用了跳线的形式。网上版本的原理图连线多数混乱,按照个人习惯,给连线关系添加了网络标号,看着比较舒服了些,也避免了一部分歧义。
2、EEPROM。其中存储的内容是:0xC0, 0x05, 0x11 ,0x01, 0xE0, 0x01, 0x00, 0x01, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF, 0xFF。在板子上设置了专门的烧写口,可以通过外部工具烧写。
3、CPLD。在这里只是实现了一个简单的逻辑粘合,逻辑比较简单。这也是很多开发中的一个瓶颈,很多资料对这里是避而不谈。我采用的软件版本是ISE10.1,在板上设有CPLD的烧写口。
XDS510仿真器PCB实物截图:
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