超声波测距功能简介
三种测距模式选择跳线J1（短距、中距、可调距）:
短距:20cm~100cm左右（根据被测物表面材料决定），精度1cm；
中距:70cm~400cm左右（根据被测物表面材料决定）；
可调:范围由可调节参数确定，当调节在合适的值时，最远测距700cm左右；
系统设计框图，具体详见说明见附件内容:
电气参数
超声波传感器谐振频率:40KHz
模组传感器工作电压:4.5V~9V
模组接口电压:4.5V~5.5V
超声波测距PCB 源文件截图，用PADS9.5打开:
作品实物截图:
测距应用实物连接头:
超声波测距应用领域
超声波测距模组是为方便学生进行单片机接口方面的学习专门设计的模块，它可以方便的和61板连接，可应用在小距离测距、机器人检测、障碍物检测等方面，可用于车辆倒车雷达以及家居安防系统等应用方案的验证。
附件内容截图:
2022-04-25 18:11:02
2.57MB
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附件内容开源的是有能JMF602 SSD固态硬盘（TFBGA211+TSOP48+WDFN-6L）原理图+PCB工程文件。
SSD固态硬盘 PCB截图:
SATA 接口截图:
其他接口电路:
2022-04-24 21:25:36
911KB
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这个是我之前自己做的，因为手头有几片MSP430F5529芯片，看到TI有这个开源的仿真器资料，于是就利用已有的元件简单改了一下电路。为什么说是“开源”的呢，因为资料是TI开源提供的，我只是在他的基础上做了一下修改。
TI提供的开源资料芯片是MSP430F5528，而现在比较好买到的芯片和我手里有的芯片是MSP430F5529，如果有MSP430F5529的开发板可以很容易的改造成仿真器，不需要的时候也可以恢复成原来的功能。所有资料包括仿真器的原理图，PCB，量产工具，量产工具需要安装VS2013开发环境，这个仿真器支持TI所有支持2线仿真的芯片。
下面是制作好的仿真器实物截图:
USB仿真器PCB截图:
附件内容截图:
2022-04-24 20:49:23
18.27MB
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德州仪器，TI公司封装库大全，基本硬件芯片封装库含有
TI Operational Amplifier.Intlib
TI Power Mgt DC-DC Converter
TI Power Mgt Power Controller
...
2022-04-24 15:08:00
17.58MB
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该热释电红外探测模块采用BISS0001 型集成电路。BISS0001 型集成电路内置独立的高输入阻抗运算放大器，可以与多种传感器匹配，进行红外信号预处理。芯片内含有电压比较器、状态控制器、延迟电路定时器、封锁时间定时器以及基准参考电压源等单元电路。
热释电红外探测模块功能展示:
具体器件组成，详见BOM清单:
焊接好的实物图:
热释电红外探测模块原理图+PCB截图:
2022-04-23 14:32:21
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该Grove-3轴数字罗盘模块基于低磁场磁传感器HMC5883设计，具有1°至2°的罗盘航向精度，并且通过I2C串行总线与MCU微控制器进行I2C通信。Grove-3轴数字罗盘是一款可以帮助您获取方向信息的有用工具。至于如何读取原始数据，如何使用本地磁偏角测量数据，以及如何获取行程角度，详见附件内容。Grove-3轴数字罗盘(HMC5883)实物截图:
Grove-3轴数字罗盘(HMC5883)参数:
工作电压:3.3V
线性度:0.1（最大）±％FS
分辨率:10毫高斯
Mag动态范围:±1〜±8高斯
IIC地址:
7位地址:0x1E
8位读地址:0x3D
8位写地址:0x3C
工作温度:-30〜+ 85°C
尺寸:25.43mm x 20.35mm
Grove-3轴数字罗盘电路 PCB截图:
2022-04-23 10:34:37
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附近内容包含了超全的AD元器件的集成库和3D模型。包含集成电路IC、无源器件等
由于附件内容很大，我把它放在百度云里了。
附件内容有相应链接和密码。购买后可以直接下载。
2022-04-22 16:24:14
102KB
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