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目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

SC7I22 是一款高集成度、低功耗惯性测量单元（IMU）。内置高性能三 轴加速度计和三轴陀螺仪测量单元，在高性能模式、SC7I22 集成的节能模 式能将功耗控制在 970uA 以下（ODR 1.6KHz 工作模式）。 加速度计量程范围±2g/±4g/±8g/±16g，陀螺仪的角速度量程可以为 ±125/±250/±500/±1000/±2000dps。包含自测功能和修调功能。SC7I22 的 封装为 LGA-14L，正常工作温度范围为-40°C ~ +85 °C。内置的事件中断功 能可在系统功耗极低的条件下有效可靠得实现运动跟踪和姿态识别，包括自 由落体检测、6D 方向检测、计步、敲击检测和唤醒等功能。 SC7I22 可以提的运动检测，实现姿态定位和手势识别等，帮助应用开 发者开发更加复杂的功能，将大量应用于智能手机、无人机、游戏手柄、各 类物联网和智能硬件系统中。支持主流操作系统，实现微信记录和动作截屏， 且提供无人机、游戏手柄、VR 和 AR 的各类算法支持。 芯片内置自测试功能允许客户系统测试时检测系统功能，省去复杂的转 台测试。芯片内置产品倾斜校准功能，对贴片和板卡安装导致的

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基于F407和Altera芯片控制，fpga控制AD9914、HMC704、DAC芯片等，可以点频、跳频、扫频、输出电压等。

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