西安电子科技大学翻译MSP430_Family_Users_Guide(中文版) ADOBE打开

这个是在网上找了好久的msp430x5xx系列的用户手册。希望分享后对各位有所帮助。

超声波水流测量解决方案概述: 超声波水流测量系统非常适用于在低至 1.4 gpm 的宽流量范围中进行高精度的测量。该设计基于带分离的模拟组件的单个 MCU。它使用了一种独特的专有算法，该算法能改善很多种操作条件下的流量测量的稳健性和性能。该设计完全兼容用于无线 AMI 网络的 TI RF 插入式评估模块。 超声波水流测量电路特性:超低功耗，电池使用寿命可达 20 年 基于 ADC 的方法，符合 ISO 4064-1 EEC 适用规范 可耐受信号振幅变化 – 不受接收的信号振幅的影响 利用优化的信号处理实现低功耗实施 支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz RF无线通信模块 集成式低功耗段LCD控制器 超声波水流测量电路板实物:

这是关于MSP430系列单片机通用的JTAG和SWD协议的文档，还有所有单片机的ID值。

个人使用MSP430F149实现的Modbus RTU协议，利用定时器TB来实现计算3.5T的时间间隔，代码完全可用，因为评论无法回复，在压缩包内附有编译无错误和运行时测试例子的截图证明，并附有modbus协议中文参考资料，使用时直接将.h和.c文件包含进工程，修改对应IO和串口即可，使用芯片为MAX3485。

该代码是基于MSP430的modbus通信程序，希望能对在学习的提供帮助。

包括MSP430刷写器的降级工具、电脑端口驱动以及降级教程。 刷写器降级软件及教程都在附件中，下面说明降级成功标志： 1.电脑设备管理器中，端口名变为VCP2.当把调试器插到电脑上时，power灯先亮，然后mode灯闪3下，然后power灯亮，此时说明降级成功。

MSP430单片机介绍: 德州仪器(TI) 的MSP430 系列超低功率微控制器包含几个器件，这些器件特有针对多种应用的不同的外设集。这种架构与5 种低功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16 位RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO) 可在不到1 μs的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。 附件内容截图:

本文旨在设计一个基于MSP430单片机的高精度的温度测试系统，以应用于实际温度测控。有两个主要要求：1.用LCD做显示器。2.微功耗实现。预期成果是使得该系统测温精度达到±0.5℃，测温范围达到0℃-100℃，实现uA级功耗。   基于上述要求，论文首先介绍了超低功耗16 位单片机MSP430F149和数字温度传感器DS18B20 的基本特性，内部结构和应用，然后结合液晶显示模块MG-12232，画出了PROTEL电路图，PCB图，设计了一个小型测温系统，并写出了相应的程序代码。   利用MSP430 单片机的超低功耗以及DS18B20 的单线接口方式，实现了整个系统的低功耗，结构简单，性能稳定，经济实用。最后基于集成开发环境IAR Workbench 给出了主要的C430函数。   温度是一种最基本的环境参数，人民的生活与环境的温度息息相关，在工业生产过程中需要实时测量温度，在农业生产中也离不开温度的测量，因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。   温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结（如AD590）之类的模拟传感器，经信号取样电路、放大电路和模数转换电路处理，获取表示温度值的数字信号，再交由微处理器或DSP处理。被测温度信号从敏感元件接收的非电模拟量开始，到转换为微处理器可处理的数字信号之间，设计者须考虑的线路环节较多，相应测温装置中元器件数量难以下降，随之影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个检测系统有较大的偏差，稳定性和抗干扰性能都较差。   在设计温度检测系统时，通常需要采用电池供电的极低功耗模块。传统的测温手段比较多，但不论是采用分立晶体管、热敏电阻，或者是热电偶，功耗都降不下来，造成诸多不便，因此需要一种超低功耗的温度测量装置。   本文设计了一种基于数字温度传感器DS18B20的小型测温系统，主控芯片采用TI公司的MSP430单片机，数字温度传感器通过单总线与单片机连接，系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。   本文介绍了一种极低功耗测温装置的软硬件设计方案，方案采用了MCU、传感器和LCD显示屏，具有功能完善、节能耐用、结构简单、外形小巧、价格低廉等优点。按照该方案制作的测温装置不但可以达到测量要求，而且可以在使用一枚3V电池供电的情况下，连续工作10年以上而不必更换电池。   下面简单介绍下本系统采用的模块的特点：   1. MCU 温度测量装置的关键是控制器和传感器，本方案采用的MCU是美国德州仪器公司（TI）推出的超低功耗16位混合信号处理器（Mixed Signal Processor），具体型号是MSP430F149。   其功耗（1.8-3.6V，0.1-400uA，250uA/MIPS）和口线输入漏电流（最大50nA）在业界都是最低的，远低于其他系列产品。   2. 温度传感器 作为温度测量装置的关键部件—温度传感器，本方案则采用了DALLAS半导体公司推出的数字化温度传感器DS18B20，该传感器采用单总线协议，无须任何外部元件，直接将温度转化成数字信号。   3. 显示模块 测温系统的显示器模块则采用了信利公司的液晶模块MG-12232，该模块供电电压的典型值为3V，工作电流的典型值为0.3mA，很适合工作电压为3V的低功耗环境。该模块显示范围为122*32点阵，即能实现“双排汉显”。

这个串行显示程序是我参考一些资源自己写的,感觉挺简洁的