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标题中的“Wafer surface defects dataset”是一个专门针对晶圆表面缺陷的数据集，这通常与半导体制造过程中的质量控制和缺陷检测密切相关。晶圆是制造集成电路（IC）的基础，其表面的任何缺陷都可能影响最终产品的性能和可靠性。在这个数据集中，我们可以预期包含了大量的图像，这些图像捕获了不同类型的缺陷，例如刮痕、颗粒等。 描述虽然简洁，但暗示了这个数据集的核心内容——它是由图像组成的，这些图像展示了晶圆表面的各种问题。这些图像可能是通过高分辨率显微镜或专门的检测设备拍摄的，用于训练机器学习模型或者进行人工分析，以识别和分类不同的缺陷类型。 标签“wafer defect scratch particle”进一步细化了数据集包含的主要缺陷类别。"wafer defect"泛指晶圆上的任何异常，而"scratch"和"particle"则具体指出了两种常见的缺陷类型。刮痕可能在晶圆处理过程中由于工具或环境因素产生，可能会影响电路的导电性。"particle"通常指的是在晶圆表面上的外来物质，如尘埃或污染物，它们可能会导致短路或其他制造问题。 在压缩包子文件的文件名称列表中，“Images”表明数据集主要由图像组成。这些图像可能按照一定的命名规则，比如包含缺陷类型、位置或其他相关信息，以方便数据分析和模型训练。每个图像可能代表一个单独的缺陷实例，或者是一组缺陷的集合，具体取决于数据集的设计。 利用这个数据集，研究者和工程师可以开发和优化算法来自动检测晶圆表面的缺陷，提高半导体制造的质量控制。这可能涉及到计算机视觉技术，包括图像预处理、特征提取、分类器设计以及深度学习模型的应用，如卷积神经网络（CNN）。同时，该数据集也可能用于评估现有检测方法的效率和准确性，推动半导体行业的技术创新。 "Wafer surface defects dataset"是一个专注于晶圆表面缺陷的图像数据集，涵盖了刮痕和颗粒两类常见缺陷。这个数据集对于改进和自动化半导体制造过程中的缺陷检测具有重要价值，也是相关领域的研究人员和工程师进行模型开发和验证的理想资源。

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基于v0.8.2 发现的问题做了一些小修正。 1. 修复从硬件界面新建项目舞台消失不见 2. 软件界面上禁用滚轮放大缩小，防止小朋友不小时误按 3. 在设置中，增加界面大小自定义功能 4. 在 wedo模块中增加了关闭集线器彩灯的模块