这是Flash的资料，里面有Pad的坐标和定义，对晶元的测试非常有帮助

介绍Wafer_level_package的几个技术要点

晶圆图模式分类 1.数据说明 WM-811K数据集 在实际制造中从46393个批次中收集了811457个晶圆图 172950个晶圆被领域专家标记。 9种缺陷模式类别（中心，甜甜圈，边缘环，边缘局部，局部，随机，近满，划痕） 删除了四个裸片少于100个的异常晶圆图（无图案类） 2.手动特征提取方法 1]特征提取 1）密度特征 晶圆图分为13个区域（4个边缘区域，9个中心区域） 每个区域的缺陷密度用作密度特征 13个提取的特征 2）几何特征 通过噪声过滤提取显着区域 基于最大面积的显着区域，提取六个几何特征周长，面积，短轴长度，长轴长度，坚固性和偏心率 6个提取的特征 3）features功能 通过radon变换创建根据一系列投影创建晶圆图的二维表示 应用三次插值以获得相同数量的行。 根据radon转换的结果和提取的行平均值得出20行 行标准差 每行 40个提取的特征 总共59个

GalaxyWaferMapEdit工具，支持直接查看tsk原始map文件，支持编辑单个die的分bin信息，批量修改分bin信息，修改完的map可直接被tsk probe调用，支持1024 bin，256site map。支持叠加map。批量导出summary报告；自定义pass bin，bin definition；查看site测试良率。 使用说明参考https://blog.csdn.net/SemiAisa/article/details/105472224

python库，解压后可用。 资源全名：wafer_map-1.1.1-py2-none-any.whl

To provide an overview for manufacturing systems students of the steps and processes required to make integrated circuits from blank silicon wafers.

用于半导体CP测试分析探针台产生的wafer map图，做correction时与基准map进行比较

介绍 stdf2map是一个基于python的轻量级命令行应用程序，用于从半导体行业中使用的自动测试设备（ATE）创建的行业标准STDF数据文件中生成外观合理的Bin晶圆图。 特征 支持STDF文件中的多个晶片 处理同一晶圆上的芯片的多次测试（重新测试） 支持映射软件或硬件BIN（ sbin或hbin ） 进行多重测试时未导致相同仓号的管芯标记 仓位可分配符号改善了关键仓位的视觉反馈。 基于零件的配置文件允许按部分分配料箱标签，颜色，选项等 高度可配置，几乎每个方面都可以通过配置文件进行更改 创建可以制作成海报的小缩略图或大图像 自动调整大小功能使具有数千个晶片的晶圆具有自动创建的清晰图。 基于命令行，应该易于集成到用户编写的脚本中，以自动/批量创建晶圆图。 支持文件通配，只需一个命令即可创建地图的整个目录。 演示模式可创建逼真的晶圆图，并提供测试可能超出可用STDF文件范围的

CPU board 3,5" format from IEI

WM-811K_semiconductor_wafer_map_pattern_classified 资料介绍 WM-811K是半导体数据集，您可以从或下载 在半导体中，存在很多Craft.io问题，而CP良率，WAT（晶圆接受测试）和Particle的晶圆图模式可以帮助工程师找到一些线索。 但是，存在一个大问题，即如何在无需人工操作的情况下将晶圆地图图案分类为服务器组。 有很多论文对此问题进行了调查，在这里，我将展示应用深度学习的结果。 数据中有811457张图像，但只有172950张带有手动标签的图像（总共9个标签：0、1、2、3、4、5、6、7、8）。 在172950张图像中，标签：8（无图案）占85.2％。 另一个剩余模式（14.8％）是 中心：4294（2.5％） 甜甜圈：555（0.3％） 边缘位置：5189（3.0％） 边环：9680（5.6％） 位置：3593