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TSUPREM4的前身为SUPREM，由美国斯坦福大学开的。迄今已经先后经历了四代。第一代名为SUPREM-I，发表于1977年，仅在试验室条件下进行了试用。1980年推出了第二代版本SUPREM-II，进行了世界范围内的技术转让，有了一定的产业化应用。1983年又对原版本做了较大修改推出了第三代版本SUPREM-III。这三个版本是针对硅加工过程的一维工艺模拟软件，几乎可以处理硅集成电路的全部制作工序。美国TMA公司集相关技术成果在前三个版本的一维模拟基础之上，历经近10年的时间，于1997年推出了对集成电路平面制造工艺进行二维模拟的第四代版本TSUPREM-IV（最初由美国TMA公司组织开发）。

Medici 是先驱（AVANTI）公司的一个用来进行二维器件模拟的软件，它是最经典的半导体器件模拟软件，它对势能场和载流子的二维分布建模，通过解泊松方程和电子、空穴的电流连续性等方程来获取特定偏置下的电学特性。用该软件可以对双极型、MOS型等各种类型的晶体管进行模拟，可以获得一个器件内部的电势和载流子2-D分布，可以预测任意偏置下的器件特性。

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根据电力部的（“ 电测标）645-2009-001 号 《多功能电能表通信协议》备案文件”和（“ 电测标）645-2009-002《多功能电能表通信协议》备案文件”进行了修订和合并。

《ABAQUS在岩土工程中的应用》(2013版完整高清版，中文版 文档格式:PDF文档 资料类别:建筑书籍

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