集成电路的封装与测试
主要SMD的封装技术
QFP的分类及特点
① 塑封QFP（PQFP）
最常用的，引脚间距1.0、0.8、0.65mm；
② 陶瓷QFP（CQFP）
多层陶瓷基板。气密性好，可靠性高；
③ 薄型QFP（TQFP）
封装厚度达1.4mm以下，引脚间距达0.3mm；
④ 窄节距QFP（FQFP）
用化学刻蚀引线框架的方法，比机械法更精细
2023-10-17 16:37:06
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设计错误测试
设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。
设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。
2023-10-17 16:30:40
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数字IC 集成电路 设计数字IC 集成电路 设计数字IC 集成电路 设计数字IC 集成电路 设计数字IC 集成电路 设计
2023-09-29 16:30:35
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北大微电子学系 于敦山老师的verilog课件《数字集成电路设计入门--从HDL到版图》，详细讲解了HDL语言以及版图设计。
2023-07-26 15:53:43
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IC测试基本理论；分四块
数字集成电路测试基本原理
存储器和逻辑芯片测试原理
混合信号芯片测试原理
射频/无线芯片测试原理
2023-07-05 10:22:41
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