大规模集成电路中的可制造性设计研究，郑舒静，，本论文的目的在于寻求深亚微米制造工艺对集成电路设计和产品良率的影响，并由此提出一些旨在设计阶段就可以考虑的可制造性要点，

在当前通信市场的带动下，通信技术飞速向前发展，手持无线通信终端成为其中的热门应用之一。因此，单片集成的射频收发系统正受到越来越广泛的关注。典型的射频收发系统包括低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、滤波器、可变增益放大器，以及提供本振所需的频率综合器等单元模块，如图1 所示。对于工作在射频环境的电路系统，如2.4G 或5G 的WLAN 应用，系统中要包含射频前端的小信号噪声敏感电路、对基带低频大信号有高线性度要求的模块、发射端大电流的PA 模块、锁相环频率综合器中的数字块，以及非线性特性的VCO等各具特点的电路。众多的电路单元及其丰富的特点必然要求在这种系统的设计过程中有一个功能丰富且

这是一本很经典的微波集成电路设计的教材，可以作为教学用也可作为参考工具书用。

微波，MMIC设计 微波集成电路设计（微波电路设计）

FSIM has the ability to generate pseudo-random patterns with various starting seeds and fault-simulate them. You can use this capability to test your own code on pseudo-random numbers, and use it as a comparison for more intelligent BIST approaches. FSIM能够根据不同种子，产生伪随机向量，并且进行故障模拟。

第1部分：总则 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 第4部分：借记贷记应用规范 第5部分：借记贷记应用卡片规范 第6部分：借记贷记应用终端规范 第7部分：借记贷记应用安全规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南 第12部分： 非接触式IC卡支付规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范》 第15部分：电子现金双币支付应用规范》 第16部分：IC卡互联网终端规范》 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范》

FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的开发相对于传统PC、单片机的开发有很大不同。FPGA以并行运算为主，以硬件描述语言来实现;相比于PC或单片机(无论是冯诺依曼结构还是哈佛结构)的顺序操作有很大区别，也造成了FPGA开发入门较难。目前国内有专业的FPGA外协开发厂家，开发展基本电路如下：蜂鸣器电路如图3.47所示。FM信号由FPGA的

为了设计最优的级间耦合变压器以最大化多级放大器的增益，提出了一种N：1片上变压器的版图设计方法，建立了基于物理的变压器集约等效电路模型。对于5 GHz下工作的变压器耦合两级放大器，利用该设计方法找到了最优的变压器结构参数。将三维全波电磁场仿真软件HFSS对该结构模拟所得的参数模块与应用物理模型建立的变压器等效电路分别代入两级放大器进行电路模拟，两者模拟结果相互符合。

集成电路芯片封装技术.

介绍： 随着科技的不断进步，集成电路芯片封装技术已经成为现代电子工业中不可或缺的一部分。在考研复习中，了解和掌握集成电路芯片封装技术对于电子、通信、计算机等相关专业的考生来说非常重要。为了帮助考生更好地复习集成电路芯片封装技术，我们整理了一份详细的复习笔记PDF资源。该资源包含了集成电路芯片封装技术的概述、特点、设计流程、封装类型、材料、工艺流程、质量保证等方面的知识点，适合于考研复习和自我检测。 适用人群： 该资源适用于准备参加研究生考试的电子、通信、计算机等相关专业的考生。同时，对于正在学习集成电路芯片封装技术的大学生和相关领域的科研人员，也有一定的参考价值。 内容结构： 1.集成电路芯片封装技术概述 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的定义、作用和发展历程。通过本部分的学习，可以了解集成电路芯片封装技术的基本概念和背景知识。 2.集成电路芯片封装技术的特点 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的特点，包括小型化、高性能、低成本、高可靠性等。通过本部分的学习，可以了解集成电路芯片封装技术的优势和应用范围。 3.集成电路芯片封装设计流程 4.集成电路芯片封装类型 等等