摘要:硅压式压力传感器的零点温度漂移和灵敏度温度漂移是影响传感器性能的主要因素之一,如何能使该类误差得到有效补偿对于提高其性能很有意义。通过对硅压式压力传感器建立高阶温度补偿模型进行温度误差补偿是一种有效的方法,并在该模型基础上给出了拟合系数计算方法,并用Matlab GUI软件来实现温度补偿系数计算,进而实现传感器输出的动态温补,达到了很好的输出线性性。实验结果表明,补偿后传感器输出的非线性误差小于0.5% F.S.   0 引言   硅压式压力传感器利用半导体材料的压效应来进行压力测量,以其体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点,在各行业中得到了广泛应用。实际工程应用中由于硅材料受温
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可以生成高通、低通、带通、带、巴特沃斯等,还可得到传输函数等。
2023-07-03 20:27:23 173.86MB 滤波器设计软件
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性功率分配器本质上是维持所有端口抗相同并把一个信号分配到多个端口的电分压器,它们没有端口间的隔离。换句话说,即使在理想的端口匹配条件下,到达一个端口的信号会出现在其他所有端口上。   图所示为一个“N”路功率分配器,其中, N=全部端口数-1   所有电都等于R,由下式计算:   式中,R。是所有端口的抗。   本质上性功率分配器的效率非常低。以dB表示的衰减是:   因此,一个两路功分器(三个端口,N=2)的功率衰减是6dB,一个四路功分器的功率衰减是12dB等。由于所有端口抗都匹配,电压衰减的dB数精确等于式(8.102)的结果。这个值也是端口之间的隔离度。
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镍氢电池容模型的MATLAB仿真模型,供学习参考!不下后悔!
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采用UMC 0.13-μm CMOS工艺,设计了一种应用于SDH系统STM-64(10Gb/s)速率级的低电压供电光接收机前置放大器。采用1.2V低电压供电和三级共源放大结构,跨中频增益为57.5dBΩ,-3dB带宽为10.1GHz,总的等效输入噪声电流为1.47μA,相位裕度为73.7°,可稳定工作在10Gb/s速率。芯片面积为0.54mm×0.74mm。
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放大器TIA设计需知
2023-03-08 21:49:11 98KB TIA
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基于磁传感器HMC1002的弱磁信号采集系统设计、电子技术,开发板制作交流
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