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PCB设计
铜箔
厚度-线宽-电流关系表.doc
layout设计 pcb
2021-04-20 14:05:29
328KB
layout
pcb
铜厚和电流的关系
1
印制电路用覆
铜箔
层压板标准.rar
本标准规定了印制电路用覆
铜箔
酚醛纸/复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等.
2021-04-07 09:05:00
7.3MB
PCB
层压板
酚醛纸
复合基
电解
铜箔
制造工艺简介.ppt
电解
铜箔
制造工艺简介
2021-04-05 09:03:17
4.56MB
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铜箔
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2021-03-13 18:04:43
1.27MB
锂电池铜箔
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