. 总结针对计算应用的典型同步降压调节器负载设计规范；Tjcn、负载电流、DC和瞬态调节 . 简单概述带来典型的每相20 - 30 A电流的因素；工作频率、瞬态响应和效率 . 解释三要素概念=>额定输出电流由三个因素确定：输出功率/电流、效率，以及Tjcn-amb热阻抗 . 总结功率级(Power Stage)器件设计特性，优化效率和热阻抗 . 展示在效率、功率损耗和温升等方面的测量数据 . 解释采用如何测量安装在电源板上的零部件的热阻抗 . 探讨受输出电压影响的效率和热阻抗，及所产生的HS/LS占空比(duty cycle) . 结论 II.典型的同步降压计算负载规范 针对典型的同步降压调节器计算负载需求，对功率级系列部件进行优化。这些应用将具有大范围的电流水平且可以是单相或者多相。通过在每相基准上比较电源系统(power train)规范，我们注意到，许多设计显示了共同的工作范围。典型的每相电源系统规范为： . 电源系统占空比为5 % - 40 % . 工作频率：300 kHz到600 kHz . 负载功率：25 W . 负载电流：25 A 针对此设计范

参考网上的资料并且总结了大数据中常用的几种数据库的开发规范,其中包括hbase,hive,solr,kafka等表和字段的命名规则,以及可能引起的问题的解决方法,有助于避免开发中因为命名的问题导致的错误,供大家参考学习和交流,总结不到位的地方,还需自己去网上查找更详细的资料学习

主要应用于风力发电领域，可进行风速的威布尔分布计算

通信电源设备安装设计规范_(YD5040-97)

GB 50763-2012 无障碍设计规范，最新的规范

EMC、编程语言、PCBlayout、高速电路方面、FPGA方面、硬件基本知识、射频方面、无线通信方面、经典原理图、模拟电路...... 目录：https://blog.csdn.net/csdn10626/article/details/131624834

一、引言 广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，我们都知道干扰源、干扰传输途径和干扰接收器是电磁干扰的三要素，同时EMC也是围绕这些问题进行研究，而运用最为广泛的抑制方法是屏蔽、滤波和接地，用它们来切断干扰的传输途径。   本文将着重在单板的EMC设计上，介绍一些重要的EMC知识及法则。在最初电路板的设计阶段就着手考虑对电磁兼容的设计，种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路噪声等。   在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：   （1）电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； （2）信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； （3）信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著； （4）引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。   二、总体概念及考虑 1.五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2.不同电源平面不能重叠。 3.公共阻抗耦合问题。

本文介绍了华为印制电路板（PCB）设计规范，版本为1.0。PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，其设计质量直接影响产品的性能和可靠性。华为PCB设计规范包括了PCB设计的各个方面，如设计流程、设计原则、布局、布线、电磁兼容性等，旨在提高PCB设计的质量和效率，确保产品的稳定性和可靠性。本文为华为PCB设计规范的PDF版本。

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