全志H3 DD3 EMMC WIFI开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB（4层）+封装库文件,硬件包括完整的原理图PCB文件,板子大小为45x60mm,4层板。可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已测试验证，可运行LINUX系统，可作为你产品设计的参考。
2021-02-19 21:07:30
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stm32f103c8t6 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+2D3D集成封装库文件，采用2层板设计，板子大小为51x51mm，双面布局布线.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:15
3.69MB
LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，，采用4层板设计，板子大小为40x40mm，双面布局布线，邮票孔接口，主要器件为LPC1788B芯片，K4S561632C/HY57V561620，K9F1G08UOC，TSC2046等。
2021-02-05 13:04:35
5.56MB