pads9.5以上可打开,可以使用其中的pcb封装
2021-05-10 14:02:49 1.48MB 原理图 封装
1
TQ2440核心板及底板原理图,非常详细,开发必备。
2021-05-05 14:12:58 481KB 原理图
1
iMX6 CORTEX-A9双核四核TinyRex 外设开发底板PDF原理图PCB+AD集成封装库, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库,已在项目中验证,可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表:Library Component Count : 106 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0022112022 CONN HEADER 2POS .100 VERT GOLD 0467651001 CONN RCPT HDMI MICRO TYPE-D R/A 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 1-84952-5 CONN FPC BOTTOM 15POS 1.00MM R/A 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKS,115 MOSFET 2N-CH 60V 0.3A 6TSSOP 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3D_iMX6_TINYREX_MODULE_V1I13D Model 47151-0001_v1.1 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5787617-1_v1.1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-206HLF CONN HEADER 6POS .100 STR 15AU 693071010811 CONN MICRO SD 8 POS SMD ABM3B-28.63636MHZ-10-1-U-TCRYSTAL 28.63636MHZ 10PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ADV7610BBCZ-P IC RCVR HDMI 165MHZ LP 76-CSBGA BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA BLM18SG221TN1D FERRITE CHIP 220 OHM 2500MA 0603 C1005C0G1H150J CAP CER 15PF 50V 5% NP0 0402 C1005X5R1A225K CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0402 C1005X5R1A475M CAP CER 4.7UF 10V 20% X5R 0402 C1005X5R1C105K CAP CER 1.0UF 16V X5R 0402 C1005X5R1H104K CAP CER .10UF 50V X5R 10% 0402 C1005X7R1H221K CAP CER 220PF 50V X7R 10% 0402 C1206X102KGRACTU CAP CER 1000PF 2000V X7R 1206 FT C1608X5R0J106M CAP CER 10UF 6.3V X5R 20% 0603 C1608X5R0J226M080AC CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0603 C2012X5R1C106M CAP CER 10UF 16V 20% X5R 0805 C2012X5R1C226K CAP CER 22UF 16V 10% X5R 0805 CM2020-00TR IC HDMI TX PORT P/I 38-TSSOP CRCW040210K5FKED RES 10.5K OHM 1/16W 1% 0402 SMD CRCW0402113KFKED
TMS320F28335 DSP核心板硬件原理图+ 多功能旗舰板开发板底板原理图PDF版. 已制板,并量产,可以做为你的设计参考。
QIHUA-X507开发板原理图,四核车规级处理器,完整原理图设计,全志芯片。
1
2层板设计Tiny6410 PROTEL99SE 核心板原理图+底板原理图+Cadence底板PCB文件
Tiny6410SDK底板原理图,核心板主芯片是,三星S3C6410 AH-80
2019-12-21 21:34:13 138KB 6410
1
创龙TL5728-EasyEVM-A3底板原理图,包含PDF原理图文档和cadence格式原理图文档。
2019-12-21 20:59:23 847KB AM5728 创龙开发板 TL5728 原理图
1
2层板设计Tiny6410 核心板原理图+底板原理图+底板PCB文件
2019-12-21 20:31:48 1.97MB tiny6410
1
RK3288 底板硬件设计 PCB 原理图 瑞星微,fir-flay 样板
2019-12-21 20:12:35 2.43MB RK3288 硬件设计 PCB 原理图
1