项目中需要用到Curl频繁调用的情况，发现curl接口调用速度缓慢。为了实现curl高性能，高并发，需要研究如何实现高性能高并发。研究方向有三个。 （1） 长连接。考虑采用长连接的方式去开发。首先研究下长连接和短连接的性能区别。curl内部是通过socket去连接通讯。socket每次连接最为耗时，如果能够复用连接，长时间连接，减少每次socket连接的时间，则可以大大减少时间，提高效率。 （2） 多线程。单个线程下载速度毕竟有限，使用多线程去调用接口。实现高并发高性能，需要考虑资源分配和冲突的问题。 （3） 异步调用。和socket异步调用的原理类似。同步调用会阻塞等待，造成CPU占用率高。

美国固态及半导体技术委员会标准。半导体封装测试方法及种类要求。

JEDEC 22a108c美国固态及半导体技术委员会标准的半导体封装测试方法及种类要求。

EPM240 cpld最小系统核心板ALTIUM原理图+PCB+verilog测试工程源码，采用2层板设计，板子大小为85x55mm，双面布局布线，主要器件为LPC2214，USB转串口芯片CH340G，MAX708R，AMS1117-3.3 ，MICIRO USB接口供电。包括完整无误的原理图PCB文件+测试软件工程源码，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

TMS320F28335 DSP最小系统开发板ALTIUM原理图+PCB+封装库+测试软件源码，采用4层板设计，板子大小为85x60mm，双面布局布线，主要器件为TMS320F28335 ，USB转串口芯片CH340G，MAX708R，AMS1117-3.3 ，MICIRO USB接口供电。 包括完整无误的原理图PCB文件+测试软件工程源码，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；

SIM800C-模块电路原理图+PCB+封装（亲自测试成功）。

libghttp windows下移植，采用vs2010封装成库。带测试说明，带源码+库封装。