HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制，当钻孔孔径达到6mil时，成本已经非常高，而且很难再次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术（所以又被称为镭射板）。HDI板的钻孔孔径一般为4mil，线路的宽度间距一般为3-4mil，焊盘的尺寸可以大幅度的减小，布线密度大幅增加，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1或者2阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5mm以上Pitch值BGA的PCB设计制作中。

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高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 …… 高速PCB设计指南之五 第一篇 DSP系统的降噪技术 第二篇 PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术 第三篇 PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 高速PCB设计指南之六 第一篇 混合信号电路板的设计准则 第二篇 分区设计 …… 第六篇 RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 高速PCB设计指南之七 …… 高速PCB设计指南之八 ……

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