创新三维

MKS伺服42B 特征 基于Misfittech的开放项目 为了提高性能，Makerbase团队进行了以下更改： 将项目移植到意法半导体的32位MCU，STM32F103C8T6 ARM 32位Cortex:trade_mark:-M3 CPU内核，最大频率72 MHz，20k RAM。 64k Flash 将磁性编码器更改为Allegro的A1333LLETR-T 0°至360°非接触式角度传感器IC，12位 将编译平台从arduino移植到PlatformIO-方便STM32 MCU编译 更换带有主板的插座，现在它可以使用Makerbase的MKS SV_EXT V1.1与许多3D打印机主板配合使用 该项目支持通过platformio构建和上传，您可以使用Atom或代码编辑器（需要安装platformio）来构建或上传固件。 请参考以下方法： 相关教程和注意事项 用户手册。 MKS闭环步进电机安装教程。

2020最新版本 的Marlin2.0固件配置，全机型支持，持续更新中，记得看完再来评论，年轻人有点耐心，全部免费获取

工业机器人-发那科之 1 模拟3D打印机打印六棱柱以及工具坐标系的切换 欢迎大家下载

《3D打印技术概论习题册》参考答案

Materialise Magics 3D列印修復軟體專為工業領域打造，提供從創建設計、設計優化、資料準備到列印過程管理和品質監測的全套軟體系統，滿足您3D列印專案的全流程軟體需求。不管您想為您的金屬或樹脂零件添加支撐，或是在您的鐳射燒結印表機上嵌套更多零件，Magics提供全套模組以高效的方式實現您不同的列印需求。它可以讓您實現查看切片，檢測重疊加工區域，保存平臺，並生成實用的報告等強大功能。

为提高STL模型的切片效率,提出一种基于MATLAB的STL模型切片分层新算法。首先对STL模型进行数据预处理,筛选出只与切平面相交的三角片集合,然后利用相邻三角面片边的拓扑关系依次求交,获得各层截面轮廓信息。实验结果表明,该方法简单、有效,不仅优化了数据结构,而且提高了切片效率,具有较好的可行性和准确性。

3D打印实验教学指导文件：3D打印技术，即增材制造成型技术，是上世纪80年代兴起的一种快速成型的技术。它是基于材料堆积法，运用高能束源或其他方式，将熔融体、粉末、丝、片等特殊材料按照数字三维CAD模型形状进行逐层堆积黏结，最终叠加成型，生产出实体的技术。

BJ参数推荐系统 这是一个基于 BP-NN 学习算法构建的 matlab 应用程序。 它可以为粘合剂喷射（一种3D打印机）机器推荐最佳构建参数。 ##介绍你知道3D打印机吗？你用过吗？ 您可能知道在打印之前应该设置很多参数。 它有时很厚，因为参数总是影响最终产品的特性。 此应用程序可帮助用户选择最佳设置参数。 ＃＃这个怎么运作？ 我在这台3D打印机上做了很多实验，总结出4个关键参数。

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