Android 手机铃声软件源码.zip

STM32F103_WS2812B灯带pwm+dma方式驱动控制程序软件源码 #include "sys.h" #include "delay.h" #include "usart.h" #include "ws2812b.h" #define mode 1 //mode = 1为呼吸灯 mode = 2为流水灯 int main(void) { // u8 r,g,b; delay_init(); //延时函数初始化 NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_2); //设置NVIC中断分组2:2位抢占优先级，2位响应优先级 uart_init(9600); Timer2_init(); // WS2812_Clear(); while(1) { Led_Mode(mode); } }

华为内部硬件设计规范资料，很有用。希望对大家有所帮助。

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集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、制造、封装及测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。

引言 　　变频调速技术广泛应用于工业领域。随着电力电子控制技术及元器件的不断发展，变频调速系统的集成度、智能化程度越来越高，硬件构成也越来越紧凑、简单。DSP(数字信号处理器)＋IPM（智能功率模块）就是变频调速系统最新的发展方向之一。 　　在DSP+IPM构成的变频调速系统中，充分利用了DSP高速运算、配置丰富及IPM控制信号接口简单、保护完善的特点，使得系统元器件数大为减少、结构紧凑，而性能及可靠性却大为提高，缩短了产品开发周期，提高了产品的竞争力。 　　笔者为某设备所做的一个变频调速子系统就采用了DSP+IPM的结构。下面介绍该系统的硬件设计方法。 　　硬件设计 　　DSP和I

缩略图批量生成工具，只需要设置好生成后的缩略图大小，然后选择需要生成缩略图的文件夹即可生成。可以添加前缀。菜单功能：1、设置新生成图片的宽度和高度，以及文件前缀名2、选择图片文件夹位置3、点击执行即可，执行结束后，显示执行数量注意事项：1、开发环境为Visual Studio 2010，使用.net 2.0开发。

基于单片机的温湿度检测系统硬件设计说明.doc

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PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。一、电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。2、焊盘孔径与焊盘宽度就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。3、焊盘与焊盘之间的间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。4、铜皮与板边之间的间距带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板