NXP LPC824 HVQFN33 TSSOP20最小系统板AD设计原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为18x50mm，双面布局布线，主要器件为LPC824_HVQFN33，CP2102，Micro USB串口+供电，板卡大小为DIP40封装。
Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:17
324KB
NXP iMX6Q+LPC1345 OpenRex开发板AD设计原理图+PCB(10层)+BOM+2D3D封装库文件，采用10层板设计，板子大小为95x70mm，双面布局布线，主要器件为CORTEX-A9 四核CPU MCIMX6Q5EYM10AC，DDR3 4片MT41J256M16HA-125:E，KSZ9031RNXIA，MMPF0100NPAEP，SGTL5000XNAA3R2，USB2514BI-AEZG等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 23:47:37
19.24MB
该资源包含 NXP Layerscape Software Development Kit User Guide 18.06 & 19.06 & 20.04 三个版本的 LSDK 用户手册
2021-02-01 19:35:47
52.42MB
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NXP 60FN1M0VLQ12开发板CANDENCE ORCAD 原理图+PCB+BOM文件，Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:07:57
5.19MB
NXP MIMXRT1020- 开发板CANDENCE ORCAD 原理图+PCB+BOM文件，Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:07:56
8.06MB
NXP官方 MIMXRT1060- 开发板CANDENCE ORCAD 原理图+PCB+BOM文件，Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:07:56
8.67MB
周力功NXP IMX RT1052系列开发板底板AD设计参考电路原理图+PCB封装库文件，ad 设计的工程文件，包括原理图和PCB封装库，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:07:52
5.14MB
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NXP智能车双电机 BTS7960B MOS管驱动板AD原理图+PCB文件,
ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:02
25.03MB
NXP IMX6ULL EVK开发板底板+核心板CADENCE原理图和PCB源文件,Cadence Allegro设计文件，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:01
8.59MB