根据Ecotect 模拟的12种不同的建筑形状进行能量分析，数据集包括768个样本和8个特征属性，旨在预测房屋的热负荷和冷负荷。BP神经网络

在温度、压力、相位和化学性质的变化中伴随着热效应，需要预测物质的焓、热容、比热容和熵的热效应的大小.这些属性(尤其是热容)也经常被用来关联其他物理性质和设计参数，如导热系数和普朗特数.对国内外12个具有代表性的理想气体热容的计算多项式进行对比分析发现：理想气体热容计算多项式各异，部分公式适用的气体种类少，部分公式没有给出适用的温度范围，不同文献中的公式其适用温度范围有所差异，且计算结果有明显的不同.为此，经过对国内外多个文献进行调研，将数据重新拟合、分析，给出了常用的烃类和非烃类理想气体热容计算的新公式。新公式具有以下特点：给出了常见的24种物质热容预测公式及其适用的温度范围；与《API技术数据手册》相比，计算结果误差均小于1％；适用温度范围广；简单易用。

很方便实用的PT100热阻和温度自动计算器，对采用PT100作文度传感器的温控系统设计很有帮助！

激光晶体热透镜效应相关计算，对于学习激光器的朋友来说很有用的

随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格 范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有 散热解决方案，大多数的电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。由于泄漏与温度相关，因此热设计 显得更加重要。工程师应如何开发具有复杂和/或高功耗电子设备的产品，在满足其他设计标准的同时，确保产品的热性能呢？ 为解答这一问题，本白皮书将为您介绍电子产品热设计中应该了解的十大事实。

基于ABAQUS的TC4钛合金电阻热热处理温度场模拟，李文亚，吴辉，本文以电流生热理论为依据，使用ABAQUS软件对TC4钛合金的直接导电加热热处理过程进行了模拟，得出了不同电压下温度场的温度分布云图

基于matlab和simulink联合的电热模型仿真，打开文件夹直接运行 run_model

本设计由STM32F103C8T6单片机核心电路+拨动开关电路+按键电路+高亮LED灯电路+LCD1602液晶电路+蜂鸣器报警电路+GSM短信模块SIM800A电路+光敏电阻检测光照强度电路+热释红外感应模块E18电路+电源电路组成。 1、通过热释红外传感器检测是否有人，如果有人靠近门时，液晶屏提示亮并显示欢迎词：Welcome to home!，夜间探测到有人时开灯，灯用9个高亮LED灯设计，无人时，关灯。 2、主人可设定门禁系统工作状态，家里有人和无人两种状态。通过一个拨动开关设置，拨上去，液晶显示有人：Somebody！，拨下来液晶显示没人：Nobody！有人时，客人按下门铃，蜂鸣器鸣叫提示，无人时，客人按下门铃，无任何反应。 3、门外人员逗留时间超过一定时间则发出报警信息。 4、检测到有人或者没有人，有状态指示灯指示。 资料包含： 程序源码 电路图 任务书 答辩技巧 开题报告 参考论文 系统框图 程序流程图 使用到的芯片资料 器件清单 焊接说明 疑难问题说明

可以在 Winfrom 平台使用，同样的也可以使用 WPF 平台，不必关闭程序，就可以通过 DLL 动态的改变原有的逻辑， 原帖子地址：https://blog.csdn.net/qq_38693757/article/details/127582911