"6SigmaET 液冷散热模拟教程 R13" 本教程旨在演示如何使用 6SigmaET 软件模拟液冷散热系统,涵盖了从建立模型到计算结果的整个过程。 我们需要建立一个强迫对流的模型,打开 6SigmaET 软件,点击 File >> New >> Forced Convection,建立一个新的模型。然后,我们需要导入三维 CAD 结构,点击 File >> Import,将三维组件导入到求解域当中。导入过程中出现的导入选项均保持默认。 在建模过程中,我们需要注意组件的原点偏离问题,可以通过将原点移动到组的体中心来解决。然后,我们需要调整冷板组件的朝向,让 IGBT 模块在上面,水管进出口朝前。可以使用两种方法来实现旋转,分别是调整到二维视图,然后在原点的粉色箭头上右键输入旋转角度,或者是在 Group 的属性里输入具体的角度。 接下来,我们需要将求解域和组件中心对齐,先选中求解域作为基准,按住 Ctrl 键再选中组件,执行 Align 命令,三个轴向均中心对齐。在调整模型时,我们需要注意物体之间的优先级,在 6SigmaET 中,需要注意物体之间的优先级,在结构树中靠下的物体优先级高,重叠的部分属于靠下的物体。 在定义特性参数和划分网格时,我们需要定义各部分的材料,例如 IGBT 模块的外壳部分的材料、冷板的材料等。然后,我们需要定义热源功耗和建模进出水口。在建立进出水口时,我们需要特别注意水的流动方向,水是从机壳外面经进水口朝机壳内部的方向流动的。 在整个模拟过程中,我们需要注意以下关键点: 1. 水口的建立方式和水的流向。 2. 如何检查流道密封性。 3. 重叠物体的优先级。 4. 本案例建模约 30 分钟,计算约需要 1 小时。 通过本教程,您将了解如何使用 6SigmaET 软件模拟液冷散热系统,掌握建模、定义特性参数和划分网格的技巧,并掌握如何检查流道密封性和重叠物体的优先级。
2025-10-18 14:53:38 6.19MB Thermal Simulation
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导热系数的经验估计 使用经验模型(包括Clarke模型,Cahill-Pohl模型和Slack模型)估算导热系数。 基本方程式 克拉克模型 , κ分钟= 0.85 K B&(N A Nρ/ M平均)2/3(E /ρ)1/2 其中k B是玻尔兹曼常数, M avg和n分别是平均原子质量和晶胞中的原子数, E是杨氏模量, ρ是密度, N A是阿伏加德罗数。 卡西尔-Pohl的模型 , , κ分钟= K乙/2.48(N /Ω)2/3(V L + 2V T), 或者 κ分钟= 1/2(π/ 6)1/3 K B&第(n /Ω)2/3(V L + 2V T), 其中k B是玻尔兹曼常数, Ω和n分别是晶胞的体积和晶胞中的原子数。从体积模量B和剪切模量G估算出的v l和v t以及纵向声速和横向声速分别如下: v l =((B + 4G / 3)/ρ) 1/2 , v t =(G /ρ) 1/2
2025-08-28 14:55:10 6KB Python
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《Intel PowerAndThermalAnalysisTool 1.0.1007-Win:深度解析CPU功耗与温度管理》 Intel PowerAndThermalAnalysisTool是一款由Intel公司开发的专业工具,用于分析和监控其处理器的功耗及频率。该工具版本为1.0.1007,专为Windows操作系统设计,旨在帮助用户深入了解他们的Intel CPU在运行时的性能表现,特别是关于能源消耗和散热方面的问题。 在现代计算机系统中,CPU作为核心组件,其功耗和温度管理对于系统的稳定性和效率至关重要。Intel PowerAndThermalAnalysisTool通过提供详尽的数据,帮助用户评估其计算机硬件的能效,优化电源管理和散热策略,从而实现更好的性能表现。 1. 功耗分析:工具能够实时监测CPU的动态功耗,包括平均功耗、峰值功耗以及不同工作负载下的功耗变化。这有助于识别系统中的能耗瓶颈,例如高功耗的应用程序或驱动程序,从而进行调整以降低整体能耗。 2. 频率监控:该工具能够实时显示CPU的运行频率,包括基频和睿频。基频是CPU在无负荷或轻负荷下的基本工作频率,而睿频是处理器在处理高强度任务时提升的临时频率。了解这些数据有助于理解CPU性能的极限,并根据需求调整设置。 3. 温度管理:温度是影响CPU性能和寿命的关键因素。Intel PowerAndThermalAnalysisTool可监测CPU核心温度,帮助用户确保系统在安全范围内运行。过高的温度可能导致系统降频,甚至损坏硬件,因此适时的散热措施至关重要。 4. 散热性能评估:工具可以评估系统散热解决方案的效能,包括风扇转速、散热器性能等。这有助于用户识别散热问题,如风扇故障或散热器堵塞,以便及时解决。 5. 数据报告:Intel PowerAnd Thermal Analysis Tool可以生成详细的报告,包含所有收集到的功耗、频率和温度数据。这些报告对于系统调试、性能优化和故障排查具有极高价值。 6. 用户友好界面:软件提供了直观的图形界面,使得用户无需深入技术细节也能理解和使用。通过简洁的图表,用户可以迅速掌握CPU的工作状态。 Intel PowerAndThermalAnalysisTool是针对Intel CPU用户的一款实用工具,它不仅提供了对硬件性能的深入了解,还帮助用户实现更高效的电源管理和散热方案,以确保计算机系统的稳定性和持久性。通过定期使用并根据分析结果进行调整,用户可以提升电脑性能,延长硬件寿命,同时降低能耗。
2024-08-20 11:11:50 61.11MB intel thermal power
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Ni-Nb-Ti-M(M=Co,Hf)块体非晶合金的形成及热稳定性能研究,郑许,杨元政,本文研究了Co和Hf对Ni-Nb-Ti合金体系热稳定性和非晶形成能力的影响。直径为2mm的铸棒和薄带分别通过铜模真空吸铸法和甩带法制备出来。
2024-07-16 11:40:24 318KB 首发论文
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热电学中的一个非局部模型 I:模型推导,樊明书,杜力力,本文考虑了一类热电学中的非局部模型的热量散失现象,这一模型被称为欧姆热模型。这个模型描述了当电流通过两个的导体的温度,其中�
2024-03-22 10:03:01 313KB 首发论文
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热处理法实现ZnO纳米线表面润湿性的可逆开关转变,郑冬梅,周继根,在紫外光或激光光照的作用下,氧化锌纳米结构表面会在疏水和亲水性能之间发生可逆转变;本文利用一种简单液相技术制备的氧化锌纳
2024-02-25 21:10:17 196KB 首发论文
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高密度脉冲电流作用下细晶粒热影响区的形成和热疲劳性能,林化强,赵宇光,本文研究了高密度脉冲电流作用下热作模具钢试样热影响区的形成机理和规律,通过分析脉冲电流作用后热影响区组织和性能分析,探讨
2024-02-24 21:37:00 1.49MB 首发论文
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高密度脉冲电流作用下热作模具钢温度场和应力场的模拟,林化强,赵宇光,本文利用ansys软件模拟了脉冲电流下热作模具钢温度场和应力场的分布,分析了脉冲电流参数对温度场和应力场的影响
2024-02-24 21:35:51 488KB 首发论文
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β环糊精/偶氮双炔囊泡复合荧光温度传感器的制备与应用,陈鑫,蒋浩,本文成功制备了一种含有硝基偶氮官能团的双炔,并用此双炔制备出了荧光强度对温度线性相应的复合囊泡。为了进一步提高荧光强度,
2023-12-08 11:31:07 719KB 首发论文
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SIMCENTER AMESIM官方ppt
2023-09-08 16:37:43 25.47MB AMESIM 热管理
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