随着半导体技术不断发展和制作工艺的不断进步，半导体器件开始进入纳米时代。由小尺寸化带来的物理效应，如量子效应等在大规模及超大规模集成电路中产生的影响开始变得不可忽略。传统的数值模拟模型，如漂移扩散模型和流体力学模型求解小尺寸半导体器件越来越不准确。蒙特卡罗法作为一种模拟粒子运动的数值方法开始广泛运用于半导体器件的模拟研究。蒙特卡罗法是利用随机数对物理过程进行模拟的方法，该方法在物理、数学、化学等领域具有广泛应用。本文研究了蒙特卡罗模拟半导体器件内部载流子运动的原理，设计程序模拟半导体器件。设计过程中采用矩形网格对器件结构进行划分，用有限差分法对载流子在空间上进行离散，电荷分配则采用单位云(CIC)方法。

【半导体器件物理孟庆巨-2-1难点突破】

该仿真文件与《半导体集成电路》（第2版）（清华大学信息科学技术学院教材——微电子光电子系列）第四章TTL课后习题中所有电路相 匹配，用Multisim软件可打开，没有软件的朋友从仿真的数据单中可直接看出电路的逻辑结果 郑重声明： 以上所作仿真文件仅仅是为了便于大家学习，绝无侵权之意，请勿用于非法用途，谢谢！ 需要对该章的理论分析支持的请加 QQ：753743312 欢迎交流，谢谢！ 祝学习愉快！

英特尔公司的化学机械抛光培训材料（Chemical Mechanical Polishing (CMP)），CMP是先进半导体工艺必不可少的工艺，该材料系统完整的介绍了该工艺机台，配件，原料，工艺问题以及对环境的影响等各个方面的内容，很适合将要从事半导体制造行业的毕业生或者相关工程师学习和参考。

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等效晶向 立方边共有6个不同的晶向，由于晶格的对称性，晶体在这些方向上的性质完全相同，统称这些等效晶向时，写成； 面对角线共有12个，统称这些面对角等效晶向时，写成； 体对角线共有8个，统称这些体对角等效晶向时，写成；

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