包含的9份最新中文标准文件是：
1， 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
2，挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
3， 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
4，挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
5，印制板用电解铜箔
6，电气绝缘用薄膜 第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜
7，印制电路用金属箔通用规范
8，电气绝缘用薄膜 第4部分：聚酯薄膜
2021-07-02 09:04:10
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项目描述请参见：https://handsome-man.blog.csdn.net/article/details/117395360
2021-06-16 09:06:55
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NVidia显卡 8层电路板设计 PCB文件 原理图 Allegro17.2
2021-06-15 21:40:14
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EstudioProV4.2 PCB转SCH 转电路板 超电路板 电路图生产原理图必备工具，还需前面的OMNINET For Windows V607软件才行
2021-06-14 15:25:06
39.48MB
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