物料清单BOM详细载明产品的组成结构，是计划工作的框架，它描述产品的母件与组件的关系。BOM记录了组件的耗用量、损耗率、性质（配件、中间件、代用件）、来源（自制和外购）和延迟时间等信息，其结构不限层数，即它既可记录一层结构的简单产品组成，也可记录复杂的具有多层结构的产品组成。通过BOM可迅速生成各产品的物料清单，在生产计划的物料需求、配套领料、产品的计划成本核算、车间物料在各工序间的自动结转等关键模块中起着重要的作用。

可实现对单个文件，文件夹内所有文件，bom表内文件的转图、打印等功能，如工程图批量转dxf，工程图批量转pdf，零件批量转step等。特点是可以通过复制bom表内文件名称，然后选择文件所在文件夹，就可以自动生产文件列表，并根据文件列表进行转图、打印

iMX6Q核心板配套开发底板AD设计硬件原理图+PCB+元器件BOM文件,AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，采用6层板设计，板子大小为135x115mm，单面布局双面布线，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： Library Component Count : 136 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0015244449 CONN HEADER 4POS .200 VERT 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475531001 CONN CARD HOLDER SIM 6POS SMD 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 0532530470 CONN HEADER 4POS 2MM VERT TIN 0532610471 CONN HEADER 4POS 1.25MM R/A SMD 10018783-10010TLF CONN PCI EXPRESS 36POS VERT PCB 1734351-1 CONN D-SUB PLUG R/A 9POS GOLD/FL 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3.5MM _JACK 30306-6002HB CONN HEADER 6POS DL STR GOLD 3D_iMX6_REX_MODULE_V1I1Printed Circuit Board 47151-0001 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5103308-5 CONN HEADER LOPRO STR 20POS GOLD 553-0121F LED 2HI 3MM GREEN OVER RED PCMNT 5787617-1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68000-103HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 76384-302LF CONN HEADER 2POS .100" STR GOLD 76384-303LF CONN HEADER 3POS .100" STR GOLD 76384-304LF CONN HEADER 4POS .100" STR GOLD 7E50-C016-00 CF CARD EJECT/LATCHING RETAINER ABM7-24.000MHZ-D-2-Y-TCRYSTAL 24.0000MHZ 18PF SMD ABS06-32.768KHZ-9-1-TCRYSTAL 32.768 KHZ 9.0 PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ASFLMB-12.288MHZ-LR-TOSC MEMS 12.288 MHZ SMD B560C-13-F DIODE SCHOTTKY 60V 5A SMC BA2032 HOLDER COIN CELL CR2032 EJECT BAT54C-7-F DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT23-3 BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLA2ABB221SN4D FERRITE ARRAY 220 OHM 0804 SMD BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA B

LV8731V驱动板PADS设计硬件原理图+pcb图+BOM料单+技术手册等资料，可以做为你的学习设计参考。 LV8731V中文手册.pdf LV8731V全功能开发板使用说明.pdf PCB(PADS9.5格式).pcb PCB正面.pdf PCB背面.pdf 原理图(PADS9.5格式).sch 原理图.pdf 料单.xls

ZC706 Xilinx Zynq7045开发板资料，内附BOM，AD版PCB，Allego板PCB源文件，硬件设计指南等，适合作为pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FF900等兼容的zynq 7000系列芯片的硬件及PCB设计参考，本人博客文章“Zynq7000硬件开发之总体硬件架构设计”内可免费下载。

176Pin STM32H743 / F767核心板（STM32H743Ix / STM32F767Ix），板载256Mbit（32MByte）16位SDRAM和QSPI NOR闪存。评估F767 / H743的性能非常方便。 在176Pin LQFP封装中支持STM32H743 / F767 板载256Mbit（32MByte）16位SDRAM 板载NOR闪存，使用Quad-SPI接口进行通信 3个LED灯，其中一个是电源指示灯，另外两个可供用户使用 4个触摸按钮，包括复位按钮和BOOT模式切换按钮，另外两个可用。KEY_UP具有睡眠唤醒功能。 Micro-SD卡接口，使用SDMMC 4位总线通信 5V和3.3V电源引脚接头连接器方便外设获取电源 专用的LCD接口，旨在与大多数常见的小型LCD（不使用SDRAM时可用）兼容，以及专用的并行LCD模块 引出NOR FLASH和SDRAM地址线/控制线以外的所有IO端口。 Micro-USB接口，在DP上带有1.5K上拉电阻。具有500mA过流保护功能。 保留的CR1220电池座垫用于RTC电源 双层板，常规技术，有效节省打样成本。 除CR1220电池座以外的所有组件均在正面，用于SMT操作。

AD7190 ADC模块PDF原理图+AD集成封装库,集成封装库列表： Library Component Count : 19 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD7190 AD7190 BAS70-04LT1 70V,70mA,VF=0.41V@1mA Cap Capacitor Cap Pol Polarized Capacitor (Radial) DIODE Diode DIODE SCHOTTKY Schottky Diode HOLE Header 8 Header, 8-Pin Inductance2 Inductance Inductance_1 LED PR9 LMV331 General-purpose Low-voltage Comparators MCP6024 REF3xxx REF3xxx Res1 Resistor TPS6040x UNREGULATED 60-mA CHARGE PUMP VOLTAGE INVERTER TPS61040 DC-DC Boost Converter XTAL_2Pin Crystal Oscillator

TPS65130 + AD5689R DAC模块PDF原理图+AD集成封装库： Library Component Count : 18 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD5689R Dual 16Bit nanoDAC Cap Capacitor Cap Pol Polarized Capacitor (Radial) DIODE Diode DIODE SCHOTTKY Schottky Diode HOLE Header 4 Header, 4-Pin Header 4X2 Header, 4-Pin, Dual row Header 8 Header, 8-Pin Inductance Inductance2 Inductance Jumper3 LED PR9 MCP6024 Res1 Resistor SPX5025 150mA, LOW-NOISE LDO VOLTAGE REGULATOR TPS65130 Positive and Negative Output DC-DC Converter

DAY09：BOM和DOM（上）

Teamcenter12新功能介绍 BOM基础知识及简单介绍 制造工艺规划概念及解决方案 Teamcenter实现技术状态管理 TC系统升级路线及技术方案