先给大家分享一个低音炮电路图： 这个是现在主流车载大功率低音炮的设计图，非常完美，功率相当高，特别是低音效果特别明显，并且对管的选择很多。选择余地非常大， 最高可以选择150W的对管驱动。下面再给大家分享一个低音炮功放电路图： 低音炮功放电路板 最后再给大家分享两个已经焊接了电子元器件的完整低音炮功放电路板。 该低音炮功放电路板采用直流供电，体积小、重量轻。具有性能稳定、音质优美、信噪比高、全自动保护，效率高，低温工作等特点。 特性指标： 高 效 率：93% DC/AC转换 额定输出功率：50W 定阻 输出：4-16Ω 供电 电压：DC12V/24V/36V/48V/56V/68V （可根据需要修正设计方案选择其中一种） 频 宽：20Hz-20KHz 信 噪 比：98--110 db 失 真 度： 100Hz 0.10w @8Ω 2.1 大功率TDA7294功放板 简介： 1.采用全新激光暗字TDA7294 2.电源滤波采用6个63V3300UF日本原装进口松下电容，整流采用25A进口整流扁桥。 3.PCB采用1.6mm厚双面

行业分类-化学冶金-高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置.zip

画了几百匝，双面，板厚可以自己调整，线宽5mil，可以用作无线供电等项目的收发线圈

OpenBCI 8位系统的固件 OpenBCI_8bit_Device用于OpenBCI板载RFduino的设备代码OpenBCI_8bit_Host用于OpenBCI加密狗安装的RFduino的主机代码OpenBCI_8bit_Library / OpenBCI_8用于8位板的OpenBCI库安装在document / arduino / libraries文件夹中OpenBCI_8bit_RFduino_Library / RFduino具有自定义OpenBCI支持的RFduino硬件库根据RFduino指示进行安装 OpenBCI_8bit_SD用于OpenBCI 8bit开发板的Arduino代码OpenBCI_8bit_SDfat_Library / SdFat在您的documents / arduino / libraries文件夹中安装 OpenBCI 8bit系统是一种开源

本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。

中兴技术文档 中兴通讯印制电路板(PCB)设计规范

Quartus工具使用指南,硬件工程师手册_全,印制电路板（PCB）设计规范,自制全频段的矢量网络分析仪,华为网络工程师培训教材,华为编程规范与范例,华为模拟电路,华为内部Linux培训资料,FPGA设计高级技巧-Xilinx篇,Verilog超详细教程-数字集成电路设计入门~等26份华为内部培训教程。

一块很好的小工具，可以在pcb电路板图上添加 校名校徽等，也可以添加自己的logo，里面有使用说明，使用很简单的

**四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面PLACE／SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了） 的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。

印制电路板行业：头部通讯PCB厂商伴随5G进程成长.pdf