网络规划设计师论文案例
2021-03-27 22:00:13 25KB 网络 设计 软考 论文
1
课程设计,用于没时间做的同学,加油哦亲!
2021-03-26 15:43:11 1.12MB 课程设计
1
MATLAB R2016a神经网络设计应用27例源代码.rar
2021-03-25 11:17:45 1.12MB 神经网络
1
Zigbee无线传感器网络入门级的读物,对学习Zigbee的程序员有很大的帮助。王小强、欧阳俊、黄宁淋 编著
2021-03-11 22:41:02 30.85MB Zigbee
1
华为数据中心解决方案
2021-03-11 17:00:22 2.73MB 华为
1
对密集波分复用技术(DWDM)、掺铒光纤放大器(EDFA)、高速数据远程互联(IP OVER DWDM)技术作了详细的探讨,在分析DWDM技术特点的基础上,对10Gbit/s双向高速数据远程互联网络系统的关键技术、结构特点作了详细研究。
2021-03-05 09:09:16 447KB 密集波分 掺铒光纤 高速数据 DWDM
1
三维集成和片上网络(NoC)的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。 在3D集成中,硅穿Kong(TSV)被认为是最有前途的键合技术。 但是,TSV也是宝贵的链路资源,因为它们会占用大量芯片面积,并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。 此外,TSV遭受严重的良率损失,从而降低了有效的TSV密度。 因此,有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3D NoC架构。 对于对称的3D Mesh NoC,我们观察到TSV的带宽利用率低,并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。 基于此观察,我们提出了TSV共享(TS)方案,以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道,从而将TSV保存在3D NoC中。 我们还研究了不同的TS实现方案,并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。 在实验中,我们全面评估了TS对系统所有层的影响。 结果表明,所提方法显着提高了TSV的有效性,而性能开销却可以忽略不计。
2021-03-02 19:06:10 3.39MB NoC; 3D Integration; TSV
1
第1章 设计概述 2 1.1 现状分析 2 1.2 网络需求分析 2 1.3 信息点统计 3 第2章 网络系统设计 3 2.1 设计思想 3 2.2 设计目标 4 2.3 网络三层架构设计 4 2.3.1 核心设备选型 4 2.3.2 汇聚设备选型 5 2.3.3 接入设备选型 5 2.4 网络总体规划 5 2.4.1 XX拓扑图 5 2.4.2 总体规划 5 2.5 IP地址及VLAN划分 6 2.6 网络安全管理 6 2.6.1 威胁网络安全因素分析 6 2.6.2 网络管理的内容 7 2.6.3 安全接入和配置 8 2.6.4 拒绝服务的防止 9 2.6.5 访问控制 9 第3章 综合布线方案设计 10
1
OSPF网络设计解决方案 原书第二版 人民邮电出版社出版
2021-02-27 09:57:59 144.56MB OSPF CCIE
1