stm32 usb转type c的资料,大家可以看一看,估计会有所帮助.
2022-11-21 11:17:50 443KB stm32 typec usb
1
CS5266性价比和优势比AG9311在下面几个特点上: 1.CS5266支持所有 Type-C通道配置(CC)且每LAN的数据速率达3-Gbps 2.USB电源快充部分支持PD3.0 ,且最高快充电可达100W,也可以设计PD60W 3.内置晶体,硬件电路设计的时候,不需要再额外增加晶振,节省成本和板框面积 4.芯片内嵌入式MCU和SPI,可以在线更新FW 提高拓展坞在各个设备终端的兼容性,且已经使用的产品,不用拆壳或者损坏外观的情况下,就可以对产品进行升级,其中的升级的方式也比AG9311要多种方式,可以在Type-C输入口,也可以在PD充电口,也可也在HDMI输出端进行FW 但是前提是要工具辅助,其上两种方式是不需要工具辅助,提供产品的通用性和增加了客户的良好体验度。 5.整个设计外围器件比AG9311要少,且单芯片的外围就比AG9311要少,不仅设计简单且整体方案BOM成本也较低。 6.芯片稳定,兼容性好,一些小众品牌的手机或者显示器、主机设备也是可以随时FW更新。 另外CS5266支持SWITCH任天堂等功能,芯片稳定兼容好,在其他各种设备如:手机、平板、电脑和显示器等各种设
1
CS5266原理图,TYPEC扩展坞三合一方案参考电路,
1
插件TYPEC封装,TYPE-C24脚AD封装含3D库,原理图库和封装库
2022-04-23 18:19:27 353KB TYPEC
1
CS201芯片支持USB音频输入,耳机输出,支持美标/国标自动切换, 带线控功能,外围少,QFN20小封装更适合Typec拓展坞方案板子,而且更为简洁,设计简单。 CS5268+CS201设计Typec转HDMI+VGA+PD3.0+U3+3.0音频方案,Typec扩展坞五合一方案 CS5268集成了DP1.4HDMI2.0的输出端和VGA输出接口。另外,两个CC控制器包括CC通信,以实现DP Alt模式和功率传输功能,一个用于上游类型-C端口和另一个用于下游端口。 DP接口包括4条主通道、辅助通道和HPD信号。机更高支持5.4Gps(HR2)每条车道的数据速率。DP机结合了HDCP1.4和HDCP2.3内容保护方案具有嵌入式密钥,用于数字音视频内容的安全传输。HDMI接口包括4个时钟/数据对、DDC和HPD信号。HDMI能够支持高达6Gps的数据速率,足以处理高达FHD 1080p 120Hz的视频分辨率UHD 4k 60Hz格式。
1
USB(Type-C) 电缆和额定功率商标(logo)使用指南(解密版)
2022-04-11 17:00:16 3.87MB USB TypeC Type-C logo
目录树如下所示: ├ECNs │ ├USB Type-C R2.1 ECN Dual-Role Products Swap Guidelines.pdf │ ├Marked Cable Correction.pdf │ ├Min Functional Cable Voltage.pdf │ ├Sinking Host-Sourcing Device Swap Clarifications.pdf │ ├Try.SRC and Try.Snk Usage Clarifications.pdf │ ├USB Terminations for USB4 and Alt Mode UFPs.pdf │ ├USB2 Attenuation Update.pdf │ ├USB2 DCR Update.pdf │ ├USB4 VDO Response Clarification.pdf ├USB Type-C Spec R2.1 - May 2021 REDLINE versus R2.0.pdf ├USB Type-C Spec R2.1 - May 2021.pdf
2022-04-09 13:00:14 22.41MB USBType-C TYPEC TYPE-C USB
ANDROID设备 直接TYPEC转串的通信DEMO及开发文档,无需要转接头,方便实用,通信方便快捷,开发简单易用,亲自测试,非常好用
2022-03-11 21:29:09 6.05MB TYPEC ANDROID
1
几十种常用USB、TYPE接口AD集成库。24pin type-c封装(包含特殊立式USB type-c封装)、各种常用Micro_USB封装。
2022-03-08 15:40:51 37KB pcb设计制作
1
CS5261与RTD2171功能和参数都一致,且RTD2171芯片成本高,即将停产,CS5261可以完全替代RTD2171,设计TYPEC转HDMI4K30HZ整体方案设计简单,外围器件少,整体BOM成本较低,性价比较高。跟RTD2171一样,具备内置晶振、内置LDO、内置MCU等特性,芯片集成度与RTD2171形同,且芯片成本比RTD2171要低很多。
2022-02-17 20:04:31 742KB 音视频
1