高密度BGA封装的PCB权威教程； 有详细的讲述FBGA144 484等封装的各种布局布线介绍，能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识

PCB布局、布线基本原则.doc

PCB布局设计中格点的设置技巧 　　设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局； 　　对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil 的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。 　　PCB布局规则： 　　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 　　2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况

介绍硬件开发过程中，设计pcb时候，PCB板的设计布局，布线技巧及原则。

误区一 　　认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径，其实在信号回流分析上，差分走线和普通的单端走线的机理是一致的，即高频信号总是沿着电感的回路进行回流，的区别在于差分线除了有对地的耦合之外，还存在相互之间的耦合，哪一种耦合强，那一种就成为主要的回流通路。 　　 　　在PCB电路设计中，一般差分走线之间的

如何通过PCB布局技术减少振铃pdf,当设计一个直流-直流转换器的印刷电路板（PCB）布局时，设计者必须考虑几个主题。特别地，在非隔离同步降压转换器中的功率级组件的布局需要特别注意，以便优化开关功能的整体性能。该应用程序报告中的功率级被定义为包括输入电容器、功率MOSFET、驱动器IC和输出电感器（见图1）。

TMS320F28335 DSP最小系统核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB(布局未布线)图+测试软件源码,可以做为你的学习设计参考。

多按键碳油板遥控器单面PCB布局走线方法(DOC9页).doc

最大限度降低器件和印刷电路板(PCB)的寄生电感和电容是重要的设计考虑因素，可减少不希望的噪声。要在不同应用中驱动快速开关超级结MOSFET，必须对器件寄生效应影响和PCB布局寄生效应影响都了解。设计适合快速开关超级结MOSFET的栅极驱动电路时有许多因素需考虑。关于最大限度减少不必要的噪声有几项主要准则。

DDR资料DDR布线参考Ddr3 的走线及绕线规则DDR2_Layout指导手册等PCB布局布线资料，可以做为你的DDR PCB设计学习设计参考。