针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。
2021-11-06 16:34:12
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ANSYS Icepak 官方讲义，详细讲解了电池仿真的方法和操作步骤，是学习Icepak仿真不错的资料。
2021-07-25 20:02:51
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icepak进阶案例，pdf版。制作了书签。
1. 电路板热模拟方法
2.强迫风冷机箱热模拟计算
3.外太空机箱热模拟计算
4.MRF模拟轴流风机
5.芯片封装热阻计算
6.芯片封装Delphi模型的提取
7.散热器热阻优化计算
8.水冷板散热模拟计算
9.TEC热电制冷模拟计算
2021-06-10 10:18:05
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