1位的ALU单元在某些集成电路的设计中非常重要，本文提出了一种结构简单的高速，低功耗，低工作电压的ALU单元。在此设计中采用了XOR/XNOR结构，并加入了适当的缓冲电路，有效的提高了运算速度，并可以减少在级连中的阀值损失，同时还保持了较低的MOS管数量。通过HSPICE（CSMC 0.35um工艺）仿真，得了很好的特性。

该设计项目是一款体积小的低功耗蓝牙开发板设计，它集成了测量模块，以提供实时的能量消耗数据，这对于开发人员优化软件以设计长电池寿命设备至关重要。它支持带有便于使用的 C/C++ SDK 和大量的开源库的 ARM mbed cloud-based IDE，这使得原型开发非常容易。 通过其模块化设计，我们可以将其分为两部分 - CMSIS DAP 接口部分和 BLE 部分。CMSIS DAP 接口设计就像瑞士军刀多功能组合一样。它提供模块化编程，CMSIS DAP 调试，USB 虚拟串口，电流测量和电池充电。BLE 部分建立在 Nordic nRF51822 上，Nordic nRF51822 搭载蓝牙低功耗 2.4GHz 多协议无线电，运行 16MHz 的 32 位 ARM Cortex-M0 内核，和具有 3D 加速度计和 3D 陀螺仪的 6 自由度的 MPU6050。这些集成在一起，能提供运动检测功能。蓝牙低功耗 nRF51822 开发板PCB截图: 特性: nRF51822 : ARM Cortex-M0 + 2.4GHz 无线电 (BLE 或 ANT+) MPU-6050 : 3d 加速度计 + 3d 陀螺仪 LPC11U35FHI33 : CMSIS DAP 电流测定 CN3065 : USB部分的电池充电端 电源 : USB/battery(3.5-4.2V) 输入电压:3.3V 4个 I/O 口, 全部可用作模拟输入，数字输入/输出，I2C，SPI 或 UART VCC 输出控制 硬件: 微控制器:nRF51822QFAA; LPC11U35FHI33 PCB外形尺寸:43.3mm x 29.0mm x 4.3mm 电源:USB/Battery (JST-1.0 电池座)

在嵌入式实时操作系统中,如何在操作系统层面尽量降低系统功耗已成为一个值得研究的问题。本文以嵌入式实时操作系统μC/OSII为例,以飞思卡尔8位单片机HCS08GT60作为硬件平台,详细讨论如何实现一个低功耗的实时操作系统,如何利用μC/OSII内核扩展接口省电;详细分析如何选择一种合适的单片机低功耗模式,说明利用μC/OSII内核扩展接口实现一个低功耗系统的可行性。

适用于深入了解BLE的相关知识，该文档的原始文件下载于官网（英文版）：https://www.bluetooth.com/bluetooth-resources/the-bluetooth-low-energy-primer/

鸡毛蒜皮之一：成本节约 鸡毛蒜皮之二：低功耗设计 鸡毛蒜皮之三：系统效率 鸡毛蒜皮之四：信号完整性 鸡毛蒜皮之五：可靠性设计 胶片尺寸收缩原因分析

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一对 16 位 ADC —— ADS8317 与 ADS8326，这两款器件实现了两倍于竞争器件的线性度，达到了 +/-1.5 LSB 的最大 INL。通过结合多种出色特性，如低功耗工作、业界最佳温度漂移，以及 8 引脚 MSOP 或 3 毫米 x 3 毫米 8 引脚SON 封装，ADS8317 与 ADS8326 为电池供电的便携式应用提供了方便的性能升级途径，其中包括工业数据采集以及便携式医疗仪表。　　两款 ADC 在 250kSPS 全速数据速率下工作的功耗极低，5V 下仅为 10 mW。在200kSPS 下以 2.7V 工作时的功耗不足 4 mW。在更

基于2.4GHZ无线SOC芯片NRF24LE1

摘  要：本文采用0.35mm的CMOS标准工艺，设计了一种轨至轨输入，静态功耗150mW，相位增益86dB，单位增益带宽2.3MHz的低压低功耗运算放大器。该运放在共模输入电平下有着几乎恒定的跨导，使频率补偿更容易实现，可应用于VLSI库单元及其相关技术领域。关键词：低功耗 ；轨至轨；恒定跨导 引言 　　电源电压逐步下降，晶体管的阈值电压并没有减小，但是运放的共模输入范围越来越小，这使设计出符合低压低功耗要求，输入动态幅度达到全摆幅的运放成为一种必须。本文所设计的具有轨至轨(R-R)输入功能的低压低功耗CMOS运算放大电路，在各种共模输入电平下有着几乎恒定的跨导，使频率补偿更容易实现，

本书以Nordic的nRF５１系列SOC平台为基础,介绍低功耗蓝牙技术的入门及开发.nRF５１系列采用ARM CortexＧM０作为内核,使得大量的ARM 开发资源可以利用.依平台采用应用和协议栈分离的方式,通过API的方式来调用协议栈,使得开发者无需非常深入地了解蓝牙协议即可实现基于蓝牙的无线通信.这些特点非常有利于开发人员快速入门及构建基于低功耗蓝牙技术的应用,帮助他们在短时间内开发出具有创意的智能产品.

SmartBond:trade_mark:产品线成员，提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性。      中国北京，2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出其、功能丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond:trade_mark: DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond:trade_mark:产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。