Dialog半导体公司蓝牙低功耗无线多核MCU系列——DA1469x
SmartBond:trade_mark:产品线成员，提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性。
中国北京，2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出其、功能丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond:trade_mark: DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond:trade_mark:产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。
中国北京，2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出其、功能丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond:trade_mark: DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond:trade_mark:产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。
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