导读： 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的控制，及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔，不仅能达到的较好加工质量，同时还体现出激光打孔快速、精准的优势。作者：徐梦廓，丁黎光，李书平，陈佰江便携多功能电子产品对印刷电路板（PCB）的要求很高。为了能将众多元器件紧密互联在有限面积内，并保持线路工作稳定。其电路板密度越来越高，如：孔径和线宽进一步缩小，相互之间距离与精度不断提高，径深比不断加大。电路层数可达十层以上。在同一层板上的微孔数达50000多个而间距却小到0.05mm，孔径要求小于150μm。这样的印刷电路

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：将研究区域划分成许多具有固定长、宽、高且密度均匀的长方体，利用重力的可叠加性，计算了观测点重力异 常，在此基础上形成重力异常的目标函数。把长方体的密度作为参数，采用蚁群算法进行密度反演试验。结果表明该方法 具有一定的科学性和实用性。

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本文档详细介绍MPO/MTP分支光纤跳线规格参数，为光纤工程师、项目经理、网络工程师提供技术指标参考。

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