设计、仿真和分析了一种双端口单层双极化微带贴片天线。 这两个端口具有 1800 相移，设计用于在 C 波段工作，解决方案频率为 4GHz。 贴片的边缘被蚀刻，这有助于改善设计天线的极化。 插入馈电是用于设计双极化天线的馈电技术，可提供大约 8.5dB 的增益。 本文介绍了双极化贴片天线的参数，如 VSWR、辐射方向图、轴向比和回波损耗，并进行了仿真并记录了结果。 建议的天线适用于回波损耗小于 -10dB 的单个窄带频率，并在卫星通信和天气雷达中得到应用。

在这封信中介绍了一种差分驱动的双极化高增益堆叠式贴片天线。 采用两层堆叠的贴片来增加天线的阻抗带宽。 两个堆叠的贴片中的每一个都插入有四个短路柱，以增强天线增益。 为了验证所提出的设计，我们精心制作了原型并进行了测试。 天线的仿真和测量结果表明，对于小于-10 dB的差分反射系数，分数阻抗带宽大于19％，并且两个极化之间的隔离度较高（| Sdd21 |大于35 dB）。 两个端口的天线增益也高达11 dBi。 此外，在整个工作频带内，交叉极化电平低于-16 dB的情况下，在仿真和测量之间实现了辐射图的良好一致性。

第五章 天线实例 第四节 缝隙耦合贴片天线 这个例子教你如何在 HFSS 设计环境下创建、仿真、分析一个缝隙耦合贴片天线 F 5.4.1 F 5.4.2 F 5.4.3 微波仿真论坛 组织翻译 第 147 页

1）等副瓣电平； （2）在相同副瓣电平和相同阵列长度下主瓣最窄，为最佳阵列； （3）单元数过多时，阵列两端单元激励幅度跳变大，使馈电困难

本文介绍、设计和分析了基于 FR-4 环氧基板材料的 2×2 圆形微带贴片天线阵列，基板厚度为 1.6 mm。 建议天线阵列的设计，我们使用的是FR4 Epoxy 介电基板材料。 名称“FR”代表阻燃剂，类型 4 表示玻璃纤维增​​强环氧树脂。 使用探针馈电技术设计建议的天线阵列。 2 x 2 CMSSPA 阵列专为 2.4 GHz 工作或谐振频率而设计，此 2.4 GHz 频率适用于 WLAN 应用。 为了设计工作在 2.4 GHz 频率范围的微带 2 x 2 圆形贴片天线，即使有各种仿真软件可用，例如 FEKO、IE3D、CST、HFSS 等。 使用高频结构模拟器 (HFSS) 软件设计和模拟 2 x 2 CMSPA。 本文的谐振或工作频率为 2.4 GHz，用于无线通信，提供 S 参数（回波损耗）、VSWR 值、带宽和 rETotal、总增益和方向的辐射图以及 rETotal、总增益和方向的 3D 极坐标图全部的。

基于左手材料的相位特性，提出了利用集总电容、电感加载构造来得到宽带功分移相器，然后利用该功分移相器结合L型金属棒馈电结构来拓展微带天线带宽，从而设计制作工作频率为1．8 GHz、轴比小于3 dB的相对带宽为40％、S11小于-10 dB的相对带宽为32％(1．40-1．95 GHz)的天线设计方法。

36GHz微带贴片天线阵列设计

电磁带隙和人工磁导体及其在贴片天线中的应用

4.2改变微带贴片天线结构来增加带宽 这种途径主要有： 附加寄生贴片、电磁耦合馈电，附加主抗匹配网络。 4.21附加寄生贴片电磁耦合馈电 是设法修改等效谐振电路，把普通的的单层微带天线的简单RLC等效电路修改成多频点的耦合谐振电路，从而实现了阻抗带宽的展宽。

使用HFSS进行贴片天线的仿真。使用同轴线馈电。文档中详细讲述了各个环节的设置方法，非常清晰易懂。适合作为天线仿真的入门教程。