微带天线设计手册

本文介绍、设计和分析了基于 FR-4 环氧基板材料的 2×2 圆形微带贴片天线阵列，基板厚度为 1.6 mm。 建议天线阵列的设计，我们使用的是FR4 Epoxy 介电基板材料。 名称“FR”代表阻燃剂，类型 4 表示玻璃纤维增​​强环氧树脂。 使用探针馈电技术设计建议的天线阵列。 2 x 2 CMSSPA 阵列专为 2.4 GHz 工作或谐振频率而设计，此 2.4 GHz 频率适用于 WLAN 应用。 为了设计工作在 2.4 GHz 频率范围的微带 2 x 2 圆形贴片天线，即使有各种仿真软件可用，例如 FEKO、IE3D、CST、HFSS 等。 使用高频结构模拟器 (HFSS) 软件设计和模拟 2 x 2 CMSPA。 本文的谐振或工作频率为 2.4 GHz，用于无线通信，提供 S 参数（回波损耗）、VSWR 值、带宽和 rETotal、总增益和方向的辐射图以及 rETotal、总增益和方向的 3D 极坐标图全部的。