位置闭环模型（位置+速度+电流三闭环模型），FOC部分使用matlab语言编写，适合理解，还增加了位置前馈控制部分，来减小位置跟随误差。欢迎私信交流和指正。

速度闭环模型（速度+电流双闭环），FOC部分根据自己理解来搭建，步骤简单易理解，电流闭环部分增加了 解耦，时候参考和交流。欢迎私信交流

FOC电流环闭环控制模型，可直接运行，MATLAB版本2023A

基于电压PI外环+电流PR内环控制的PFC仿真（PSIM）

Howland电流泵是一种由麻省理工学院的Brad Howland发明的运算放大器（OPA）电流源，它在电路设计中具有重要的应用。这个电路利用运放的特性，能够提供一个独立于负载电阻的恒定电流输出。对于不熟悉电子工程的人来说，理解这种电流源可能有些困难，但通过逐步解析其基本原理，我们可以更好地了解它的工作机制。 我们从简单的电流镜电路开始。电流镜是一种常见的电路结构，它可以复制电流，其中一个支路的电流与另一个支路的电流保持一致。在运放电流镜中，运放的反相输入（-）和同相输入（+）之间的电压相等，即v-= v+。在这种情况下，运放的输出电流iL并不依赖于负载电阻RL或输入电压vL，而是由Rf+上的电压决定。Rf+的电压必须与Rf-的电压相同，且不受地电位影响。 接下来，我们将电流镜转变为Howland电流泵，通过将Rf+连接到不同的电压点，如vR。在vR=0V时，电路成为一个单运放差分放大器。当vR=VOS（恒定偏置电压）时，输出电压vO会增加，但为了保持v-=v+，v+/vO必须小于1，以防止运放输出达到饱和。为了实现这一目标，Rf+被分解为Rf-Rs和Rs两个串联电阻，这样可以引入正反馈，调整输出电压以保持输入平衡。 在这个电路中，Rs上的电流iL与Rf-Rs上的电流iB分离，由一个电压增益为a的缓冲器实现。运放的输入电压vL可通过以下公式计算：vL = (iI * Rs) / (1 + a)，其中iI是输入电流，a是缓冲器的增益。最终的输出电流iL与vL无关，仅与输入电压vI有关，这是因为正反馈环路会抵消vL的变化。 当负载电阻RL增大导致vL增加时，正反馈环路会放大vL的增量，通过运放的同相比例增益Av+进行补偿，使vO相应增加，从而保持iL不变。这种自举提升的行为确保了vS（Rs两端的电压）保持稳定，进而维持iS（流经Rs的电流）的恒定，即使vL变化，iL也不会受到影响。 在最简单的形式中，Howland电流源可以没有×1缓冲器，但Rf+仍需分为Rf-Rs和Rs，以满足电流源条件。此时，iL和iB共同流经Rs，但仍然可以通过电路分析技术将其分开。反馈路径的总串联电阻Rf保持不变，而Rf/Ri的比例在正反馈和负反馈路径中必须相等，以确保电压自举效应使得iL独立于vL。 Howland电流泵是一个巧妙的电路设计，它利用运放的特性创建了一个能够提供恒定电流的源，该电流独立于负载电压的变化。通过理解其内部的工作原理，包括反馈机制、电阻分压和电压自举，我们可以更好地应用这个电路于各种电源设计和技术应用中。

Janus 控制器 20.01 Janus 控制器是一种无刷电机驱动器，带有一个板载磁性编码器、一个三相 MOSFET 驱动器、三个 MOSFET 半桥、一个温度传感器和电流感应电阻器。 Janus 控制器旨在与 ESP32 Dev-Kit1 一起作为保护罩使用，以便爱好者和学生更轻松地对电路板进行编程，并降低电路板的整体价格。 该板可用于驱动无刷电机作为开环系统或使用板载编码器驱动电机作为闭环系统并使用更复杂的算法，例如用于位置和速度控制的磁场定向控制。 我建议使用 Arduino 库，因为它已证明可以完美地用于位置和速度控制，并且易于实现，但您始终可以使用自己的算法。 我的使用适用于 ESP32 的库。 主要规格 规格 评分 方面 51 x 51 毫米 电源电压 5-12V 最大持续电流 取决于冷却 最大峰值电流 高达 23A 编码器分辨率 4096 cpr/ 0.088 度

小电流换种说法就是高电阻，测量小电流有两种基本技术：分流法和反馈安培计法。在测试中，在理想情况下，电流表对电路完全没有影响。然而，在实际测量中，可能会出现多种误差源。正如我们在下文中讨论的一样，这些误差源会造成明显的测量不确定性。 　　小电流的定义 　　IC测试机因为是高端测量，会受到内部开关，引线，pcb板等影响，所以电流量程一般为1UA左右；JUNO机等一些分立器件专用测试机，采用低端测量，加上特殊的布线等方式可以达到NA级。我们这里讨论的是采用一种简单通用的方式，实现NA级或NA级以下电流的测试。 　　IV转换电路原理 　　

【标题】"基于STM32的小电流检测装置"是一个实用的硬件工程项目，它利用微控制器技术来实现对微小电流的精确测量。STM32是一款广泛使用的基于ARM Cortex-M内核的微控制器，以其高性能、低功耗和丰富的外设接口而备受青睐。 在该装置中，电流检测的关键步骤是通过一个采样电阻来转换小电流为小电压。这种方法称为分压法，是电流测量的基本原理。当电流流过采样电阻时，会产生一个与电流成正比的电压降。这个电压随后被送到放大电路，以增强信号以便后续处理。 描述中提到的“二级放大”可能指的是采用了两个连续的放大器，这通常是为了提高信噪比和确保足够的电压增益。第一级放大可能用于提升信号大小，第二级则可能用于进一步稳定信号或增加增益。放大倍数的三种选择可能意味着用户可以根据实际应用需求选择合适的放大级别，以确保测量精度。 ADC（模拟数字转换器）是微控制器中的关键组件，它将放大后的模拟电压转换为数字值，从而使STM32能处理这些数据。ADC的分辨率和转换速度直接影响到电流测量的精度和实时性。0.96寸OLED显示屏用于实时显示测量结果，提供直观的用户界面，五轴按键则允许用户进行参数调整，增强了交互性。 此外，设备还集成了蜂鸣器报警功能，可能用于提示超出设定电流阈值的情况，从而为用户提供即时反馈。蜂鸣器的设置和触发条件可能通过程序控制，增加了系统的灵活性和安全性。 文件名称"C8T6forDING.PcbDoc"和"C8T6forDING.SchDoc"暗示了项目的设计文件，其中"PcbDoc"代表PCB（Printed Circuit Board）设计文档，记录了电路板的布局和连接；"SchDoc"则代表电路原理图文档，描绘了电子元器件间的连接关系。这两份文件是硬件设计的核心，用于指导制造和调试过程。 这个项目涉及了嵌入式系统设计、模拟电路、数字信号处理、微控制器编程等多个IT领域的知识点，展示了硬件工程师在解决实际问题时的综合技能。

本篇文章全面介绍了电子负载的原理，尤其对电子负载在LED测量过程中存在的误区进行重点介绍。不仅如此，在本文当中还提出了一些可行的解决方法，以便得到较为稳定的电流数据。希望大家在阅读过本篇文章之后能够有所收获。 在LED电源测试中，电子负载扮演着至关重要的角色。然而，使用电子负载的过程中存在一些常见的误区，这可能导致测试结果的不准确，甚至影响LED电源产品的质量和安全性。本文旨在深入解析这些误区并提供解决方案。 电子负载的CV（Constant Voltage，恒定电压）模式是LED电源测试的基础。在CV模式下，电子负载通过电压负反馈电路来维持LED电源输出电流的稳定，以保持电容上的电荷平衡，从而达到恒定电压。决定CV精度的关键因素有两个：负载的带宽和LED电源输出电容的大小。如果负载带宽不足以跟踪电流变化，可能会导致输出电压震荡，增加电流纹波，影响测试结果的准确性。 负载带宽不足时，LED电源输出电流纹波高的问题尤为突出。此时，负载输入电压的剧烈变化会使LED输出电容进行大电流充放电，增大电流纹波。因此，选择具有足够带宽的电子负载至关重要。满量程电流上升时间是衡量负载带宽的一个间接指标，数值越小，表示负载响应速度越快，带宽越高。 此外，一些用户错误地认为数据跳动小的负载更适合LED测试。实际上，数据稳定性可以通过增加数据滤波时间来实现，但这可能导致低采样率下的测量结果失去准确性。为了确保测量的精确性，提高数据采样率才是关键。 在LED电源测试中，还需要关注以下几个要点： 1. 满量程电流上升时间：这是保证准确带载的基础，应尽可能选择数值较小的负载。 2. 数据采样率：高采样率能提供更准确的测量结果，应优先考虑。 3. Vpp（电压峰峰值）实时显示：Vpp的变化可以帮助判断测量数据的可信度。 4. 滤波速度调节功能：虽然可以改善数据稳定性，但不应过度依赖，因为过度滤波可能导致数据失真。 市场上有些号称专门用于LED电源测试的电子负载，可能实际上是通用电子负载改造而来，其带宽和采样率可能并不符合要求。这些负载可能会通过增加滤波强度、调整电压反馈环或内部加装电容来改善电流稳定性，但这可能导致测量结果的不可靠。 正确理解和使用电子负载对于LED电源的测试至关重要。在选择和操作电子负载时，应充分考虑带宽、采样率、Vpp监测和滤波等因素，以确保测试的准确性和有效性。同时，避免被市场上不合规的“专用”电子负载误导，确保选用具备高性能指标的设备，才能有效地评估和优化LED电源的性能。

在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）设计是一项至关重要的任务，它涉及到电路板上元器件的布局、信号的传输以及电源的分布。PCB设计中的过孔、铜厚和线宽的选择直接影响到电路的性能、散热及可靠性。本工具——"PCB设计过孔、铜厚、线宽与电流计算工具"，专为PCB设计人员提供精确的参数计算，以确保设计的高效性和准确性。 过孔是PCB设计中连接不同层的关键元素。过孔的大小和数量直接影响电路的信号质量、热性能和制造成本。过大可能导致占用过多板面空间，过小则可能影响焊接质量和可靠性。此工具能帮助设计师计算出适应特定电流需求和板层间的最优过孔尺寸。 铜厚是决定电路板导电性能和散热能力的重要因素。更厚的铜层可以承载更大的电流，但成本也会相应增加。设计者需要在满足电路需求和控制成本之间找到平衡。通过这个计算工具，设计人员可以根据电路的电流密度和散热要求，快速确定合适的铜厚。 线宽是决定线路电阻和电流承载能力的关键。狭窄的线宽可能导致高电阻和热量积聚，而过宽的线宽则可能浪费宝贵的PCB空间。该工具能够帮助设计者计算出既满足电流要求又符合布线规则的线宽参数。 此外，对于模拟电路和无线模块设计，电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）问题尤为突出。过孔、铜厚和线宽的选取对这些性能有直接影响。该计算工具可以辅助设计师在设计初期就预见并解决这些问题，从而避免后期修改带来的成本和时间损失。 "ProPCB.exe"可能是该工具的主程序，提供用户友好的界面和交互功能，而"Res.exe"可能是资源文件或额外的辅助程序。使用此类工具，设计师可以大大提高设计效率，减少因参数选择不当导致的潜在问题，从而提高整个PCB设计的质量和成功率。