本测试方法适用于除 Flip Chip 之外的所有焊球表面贴装封装（例如 PBGA、Chip Scale、Micro Lead Frame）。该测试方法的目的是定义测量屏障之间界面剪切强度的程序 金属和焊球。 该方法还确定了该界面的最小剪切强度要求。
2021-07-14 14:02:06
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完整英文电子版JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序）。编写此评估程序的目的是为小型表面安装封装的IC用户提供一种评估器件承受全波峰焊沉的能力的方法。 该文档列出了两个焊锅的程序，标称温度分别为245C和260C。 260C条件可以覆盖锡铅和无铅焊料。
2021-05-29 09:02:25
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半导体直接输出激光器电源有以下几个特点：
多种波长可选【785nm、808nm、915nm、940nm、980nm、1470nm等】，电光转换效率高，输出光纤长度可定制，SMA905、QBH接头可选，风冷或水冷可选，免维护运行，调制频率范围宽
2021-05-22 16:02:51
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