国外原版电子图书，Cotta, Carolina Palma Naveira_ Kakac, Sadik_ Yener, Yaman - Heat Conduction, Fifth Edition-Chapman and Hall_CRC (2018)

稳态热传导问题的等效积分弱形式示例 * 假定给定温度的边界条件已经满足: 通常称为强迫边界条件 (forced boundary conditions)

这个简单的脚本使用有限体积法以数值方式求解连接到一个或两个加热底座的轴的温度场，并绘制温度曲线作为轴长度的函数。 用户可以选择-底座和空气的温度- 轴的长度- 轴的绝缘长度- 直径或横截面积- 导热性- 对流传热系数- 节点数。

讨论了表征热传导过程的各个物理量，并且通过实例，介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法 随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。 如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而将芯片产生的热量迅速排除。本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据，通过热传导计

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热传导MATLAB GUI界面，二维，热导图、中心温度升温曲线！

上述问题为二维矩形域内的稳态、无内热源、常物性的导热问题。热传导C++、Matlab代码、原理等。

本文涉及偏微分方程中一维的热传导方程的数值解。 本文涉及偏微分方程中一维的热传导方程的数值解。 本文涉及偏微分方程中一维的热传导方程的数值解。 本文涉及偏微分方程中一维的热传导方程的数值解。

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一维热传导方程热源反问题基于最小二乘法的正则化方法