USB PD3.0协议详解，USB IF最新发布的usb power delivery资料
Andrea Colognese
Davide ghedin
Canova tech
Nicola scantamburlo
Canova tech
Yi-Feng lin
Canyon Semiconductor
Yuhung lin
canyon Semiconductor
2021-12-03 11:12:29
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一、概述
XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片，可广泛应用于各个领域的各种产品，如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。
1.1、芯片特性
l 支持PD快充协议适配器
l 支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器（定制版）
l 内置LDO，超级精简的外围
l 可以通过IC脚位电平来切换9V和12V输入
l 封装采用ESSOP-10，易于生产
2021-07-07 11:00:53
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XSP01对市场有一定占有率的PD适配器进行的兼容性测试，目前对于PD协议来说，XSP01完全可以兼容市面上大部分的适配器，而且精简的外围，超低的成本，只需一颗SOP-10就搞定，无需外挂LDO等
2021-07-07 10:54:47
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