控制柜布线规则..doc

用ATT7053系列芯片的电路图，文件，可以直接参考，完全可以使用

pcb布线规则及技巧pdf,MIPI线应尽量平行等长，少打或不打过孔，长度相差在0.2以内为宜，注意修改布线规则，最适宜线宽为0.1MM；若布线区域不允许，可将线宽极限调整为0.075MM；若布线区域充足，可将布线尽量加粗，调整为1.5MM。

MIPI 布线规则 MIPI联盟定义了一套接口标准，把移动设备内部的接口如摄像头、显示屏、基带、射频接口等标准化，从而增加设计灵活性，同时降低成本、设计复杂度、功耗和EMI。本文档说明了MIPI布线方法

Plane设置 PlaneConnect_via PlaneConnect_all PlaneClearance_via PlaneClearance_all PolygonConnect_via PolygonConnect_all

DDR3, DDR4布线中采用的是并行数据，比如并行的地址线，控制线，数据线，数据线的传输速率非常高，达到1G以上，2G等。对并行数据布线规则非常严格。本资源对DDR3布线做了总结，值得一看。

**四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面PLACE／SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了） 的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。

USB3.0PCB布线规则（指导），讲的很详细，原来USB３.０的布线有这么多讲究，只是这个文档是英文的，但是也不难翻译，两个小时就能看完

DDR属于高速电子电路范畴，在Layout时需要做等长处理，本文介绍了DDR的布局布线规则，图文并茂，易学易懂。

华为PCB布线规则