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高速多层板过孔分析与仿真.pdf

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修改金明杰汉化99 多层板设置 把该文件放到 c盘 windows 下 覆盖原来的文件 就可以看到漂亮的多层板设置界面 简单修改 ，不负责版权 ，测试使用。

**四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面PLACE／SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了） 的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。

印刷电路（PCB）产业2020中报总结：行业整体景气度恢复较好，高多层板和HDI保持领先.pdf

本计算器用于基于PCB的多层介质混合介电常数的手工计算。

Allegro经典案例，多层板设计，供大家参考.rar

华为的多层PCB板设计指导书_适合做多层板的PCB设计工程师

印制板和其他互连结构用材料.第4所有部分（1~19）未包覆（Unclad)的预浸料(PP)的分规格（用于制造多层板）， 共11份标准， 都是英文版。 -IEC 61249-4-1-2008 -IEC 61249-4-2-2005 -IEC 61249-4-5-2005 -IEC 61249-4-11-2005 -IEC 61249-4-12-2005 -IEC 61249-4-14-2009 -IEC 61249-4-15-2009 -IEC 61249-4-16-2009 -IEC 61249-4-17-2009 -IEC 61249-4-18-2013 -IEC 61249-4-19-2013