对于学习硬件的朋友们，可以参考公司对于这方面的规范要求

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. 　　3.焊接:一般都采

最新印制电路设计制作工艺与故障诊断、排除技术实用手册

介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据，以10万小时热条件下的操作寿命代表20年使用年限。选择不同种层压板进行热老化试验，分为500dx时、1000小时和25000小时三个阶段试验，测试数据可以用来推断出寿命。进行互连应力试验（IST）和高加速热应力试验（HAST），由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。

印制电路板国家标准 环境标准，pcb标准

本书涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术，较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得本书既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册，集理论性和实用性于一身。 本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的高级培训教材，也适宜作为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。

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在电子产品设计中，PCB 布局布线是最重要的一步，PCB 布局布线 的好坏将直接影响电路的性能。现在，虽然有很多软件可以实现 PCB 自动布局布线，但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要 了解有关 PCB 布局布线的最基本的原则和技巧，这样才可以让自己 的设计完美无缺， 《PCB（印制电路板）布局布线 100 问》涵盖了 PCB 布局布线的相关基本原理和设计技巧，以问答形式解答了有关 PCB 布局布线方面的疑难问题，对于 PCB 设计人员来说是非常难得实用 读物。

QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求 航天电子电器产品用钢性印制板设计要求 2011版