本文提出了一种从半导体激光器中发生和检测相位共轭光的新方法,并用1.3μm分布反馈半导体激光器作了实验验证。本方法不仅可以用来发生相位共轭光,还可以用来研究振荡运转中的激光激活介质的非线性光学特性。
2021-02-26 16:07:11 1.09MB 半导体激 四波混频 相位共轭
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本文报道采用光电反馈法实现半导体激光器的主动锁模。在反馈环大增益工作状态下,得到了宽度为17.7ps、重复频率为926MHz、峰值功率为80mW的超短脉冲输出。
2021-02-26 16:07:04 1.52MB 光电反馈 锁模 半导体激
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本文报道一种光电混合集成的有源双稳态器件,它仅由一只半导体激光器,两只PIN光电探测器及几只电子元器件构成.实验上得到了光学迟滞回线,显示了光开关、光存储、光脉冲整形等功能.文中简述了器件工作原理,光电混合集成制作工艺技术及性能指标.
2021-02-26 16:07:03 3.93MB 光学双稳 半导体激 PIN光探
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A 1.3-\mu m wavelength vertical-mesa ridge waveguide mulitple-quantum-well (MQW) distributed feedback (DFB) laser with high directly modulated bandwidth and wide operation temperature range is reported. With the optimization of the strained-layer MQWs in the active region, the surrounding graded-index separated-confinement-heterostructure waveguide layers, together with the optimization of the detuning and coupling coefficient of the DFB grating, high directly modulation bandwidth of 16 GHz at r
2021-02-26 11:04:28 1.47MB 半导体激 高速 无致冷 宽温度范
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高光束质量、高功率的光纤耦合半导体激光器在工业加工领域具有广泛的应用需求。本文采用微光学元件光束变换系统(BTS)对19个发光单元的标准cm-bar半导体激光器阵列进行光束变换,提高阵列慢轴方向的光束质量;设计了紧凑型空间合束模块结构,实现了两个方向光束质量均衡的空间合束;利用4个模块经过偏振合束、波长合束后,耦合入芯径为 400 μm,数值孔径为0.22 的光纤,光纤耦合输出最高功率达1070 W,耦合效率为96.3%,电光转换效率为43%,在最高功率下连续工作1 h,功率不稳定度小于1%。
2021-02-23 18:04:47 3.97MB 激光器 半导体激 光纤耦合 高效率
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半导体激光器光束由于其波导结构,出射光束发散角很大,属于非傍轴光束,使得用傍轴理论处理精度不高。为了精确地描述光场分布,需用更精确的非傍轴矢量理论进行分析。针对半导体激光器光束传输特性,运用光波矢量传播理论进行分析,由半导体激光器出射面光场给定边界条件,并运用瑞利矢量衍射积分公式,可以得到光场的半空间表示式,进而用稳相法进行计算,得到半导体激光器的远场矢量表示式。分析结果表明,在非傍轴区,光场传输方向分量不能忽略,矢量理论分析更为精确。
2021-02-09 09:06:35 795KB 激光器 半导体激 瑞利矢量 稳相法
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报道了基于半导体纳秒调制技术的百瓦级、线性偏振掺铥光纤激光器。该激光器采用调制半导体激光器作为种子源,脉冲宽度为20 ns,重复频率在200 kHz~1 MHz范围内连续可调。当重复频率为200 kHz时,经主功率振荡放大器(MOPA)得到100 W 平均功率输出。最高输出功率时,由于存在增益整形机制,脉冲宽度由20 ns 降低为6 ns。相应的峰值功率达到83 kW,单脉冲能量为0.5 mJ,最高输出功率下系统输出偏振消光比达到17 dB。据本文所知,这是首次报道基于半导体调制技术的百瓦级、纳秒脉宽、线偏振的掺铥光纤激光器。
2021-02-07 20:05:24 1.74MB 激光器 光纤激光 半导体激 纳秒脉冲
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为了拓展半导体激光器在激光加工领域的应用范围,使其能够应用到厚板金属材料的焊接中,采用了Laserline 公司研制的LDF4000-40 光纤耦合半导体激光焊接系统,研究了其厚板SUS304 奥氏体不锈钢的焊接性能。实验结果表明,其厚板SUS304 奥氏体不锈钢焊接过程中完全能够形成匙孔效应,具有较强的穿透能力;相比于同等工作条件下的光纤激光,其焊接熔深有所减小,而焊接熔宽有所增加;焊缝成型及焊接过程稳定性要优于光纤激光,飞溅量明显小于光纤激光。由此证实了光纤耦合半导体激光器完全可以用于厚板金属材料的焊接。
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