§3.2 集成电路制造工艺
§3.3 BJT工艺
§3.4 MOS工艺
§3.5 BiMOS工艺
§3.6 MESFET工艺与HEMT工艺
2023-01-02 20:52:19
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讨论了制造工艺知识重用方面存在的问题,阐述了本体建模方法在促进知识共享方面的优势,并以铸造工艺为实例,结合W3C组织推荐的本体语言OWL( Web Ontology Language)本体建模语言建立了铸造工艺本体信息模型。由于OWL具有丰富的语义表达能力,因此基于此方法建立的本体信息模型在知识表达上比以往所建的模型更清晰、完整,也有利于制造工艺知识的共享和重用。
2022-11-22 18:12:15
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本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。 一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。
2022-10-07 20:04:02
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人工智人-家居设计-高亮度LED芯片制造工艺智能设计技术的研究与应用.pdf
2022-07-08 10:02:46
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