完整英文版 IEC TS 60747-19-2：2021 Semiconductor devices - Part 19-2：Smart sensors - Indication of specifications of sensors and power supplies to drive smart sensors for low power operation（半导体器件--第19-2部分：智能传感器--传感器和驱动智能传感器的电源的规格指示，以实现低功率运行）。IEC TS 60747-19-2:2021提供了一个低功率传感器的规格指示准则，该传感器是一个允许自主供电操作的设备或模块，它有助于智能传感单元的低功耗设计。这里，智能传感单元包括一个智能传感器、一个终端模块和一个电源，它可以将智能传感器的输出数据发送到外部。这一部分还提供了一个指示电源规格的指南，以驱动智能传感单元中的智能传感器（s）。基于这些，从新设计的低功耗智能传感单元的角度来看，智能传感单元的三个组成部分可以很容易地被选择和组合。
2021-08-03 09:31:55
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金属-电介质-金属波导侧耦合Fabry-Perot谐振器系统中的低功率和超快全光可调谐等离子体激元诱导的透明性
2021-04-12 14:03:27
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通过使用混合二氧化硅/聚合物波导结构并优化包层下二氧化硅和PMMA-GMA的厚度，Mach-Zehnder干涉仪（MZI）热光（TO）开关的响应速度和功耗得到了改善上覆层。 采用包括化学气相沉积（CVD），旋涂和湿蚀刻的制造技术来开发开关样品。 在1550nm波长下，测得的ON和OFF状态下的驱动功率分别为0和13mW，表明开关功率为13mW。 ON状态下的光纤插入损耗为15dB，ON状态和OFF状态之间的消光比为18.3dB，上升时间和下降时间分别为73.5和96.5s。 与基于Si / SiO2或全聚合物波导结构的TO开关相比，该器件具有低功耗和响应速度快的优点，这归因于其聚合物芯的TO系数大，上/下包层薄且体积大。二氧化硅的导热性。
2021-03-02 17:04:38
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