中国金融集成电路（IC）卡规范(完整版)，共13部分。 1、中国金融集成电路(IC)卡规范 即PBOC规范全解第1部分(20100513) 2、中国金融集成电路(IC)卡规范第2部(20100513) 命令报文 返回报文 及运行流程 3、中国金融集成电路(IC)卡规范第3部(20100513) ATR与应用的选择过程 4、中国金融集成电路(IC)卡规范第4部分(发布稿-20100513) 持卡人、卡片、终端的相关认证及流程 5、中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记贷记应用卡片规范 卡片内数据及支持命令 6、中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记贷记应用终端规范 终端数据与应用的选择 7、中国金融集成电路(IC)卡规范第7部(20100513) 安全 8、中国金融集成电路(IC)卡规范第8部分(发布稿-20100513) typeA typeB以及命令格式 9、中国金融集成电路(IC)卡规范第9部(20100513) 各种操作的命令 10、中国金融集成电路(IC)卡规范第10部(20100513) 卡片初始化和个人化 11、中国金融集成电路(IC)卡规范第11部分(发布稿 -20100513) 12、中国金融集成电路(IC)卡规范第12部分(发布稿-20100513) 13、中国金融集成电路(IC)卡规范第13部(20100513)

JR/T 0025《中国金融集成电路（IC）卡规范》分为13个部分： ――第1 部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范； ――第2 部分：电子钱包/电子存折应用规范； ――第3 部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范； ――第4 部分：借记/贷记应用规范； ――第5 部分：借记/贷记应用卡片规范； ――第6 部分：借记/贷记应用终端规范； ――第7 部分：借记/贷记应用安全规范； ――第8 部分：与应用无关的非接触式规范； ――第9 部分：电子钱包扩展应用指南； ――第10 部分：借记/贷记应用个人化指南； ——第11 部分：非接触式IC 卡通讯规范； ——第12 部分：非接触式IC 卡支付规范； ——第13 部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范。

中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 第4部分：借记贷记应用规范 第5部分：卡规范 第5部分：借记贷记应用卡片规范 第6部分：借记贷记应用终端规范 第7部分：借记贷记应用安全规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南 第12部分：非接触式IC卡支付规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 第16部分：IC卡互联网终端规范 第18部分： 基于安全芯片的线上支付技术规范

《规范》包含十三部分。 第1部分为“电子钱包/电子存折应用卡片规范”，规定了电子钱包/电子存折卡片方面的内容。 第2部分为“电子钱包/电子存折应用规范”，规定了电子钱包/电子存折应用所涉及的文件、命令、安全需求及交易流程，也描述了磁条卡功能的相关需求。 第3部分为“与应用无关的IC卡与终端接口规范”，规定了应用无关的IC卡与终端接口方面的内容，包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制。 第4部分为“借记/贷记应用规范”，主要描述了借记/贷记应用卡片和终端之间处理的技术概要，提出了对基于IC卡借记/贷记项目的最低要求。 第5部分为“借记/贷记应用卡片规范”，从卡片的角度描述了借记/贷记交易流程，包括卡片内部的处理细节、卡片所使用的数据元、卡片所支持的指令集等。 第6部分为“借记/贷记应用终端规范”，从终端的角度描述了借记/贷记交易流程，包括终端的硬件需求、终端内部的处理细节、终端所使用的数据元、终端所支持的指令集等。 第7部分为“借记/贷记应用安全规范”，描述了借记/贷记应用安全功能方面的要求以及为实现这些安全功能所涉及的安全机制和

中国金融集成电路（IC）卡规范(最新PBOC3.0完整版)，共14部分。 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记贷记应用规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记贷记应用卡片规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记贷记应用终端规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记贷记应用安全规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范.pdf 中国金融集成电路（IC）卡规范 第17部分：借记贷记应用安全增强规范.pdf

自己整理的《中国金融集成电路（IC）卡规范PBOC 4.0》，《中国金融集成电路（IC）卡规范PBOC 2.0》《中国金融集成电路（IC）卡规范PBOC 3.0》详见作者上传的其他文档

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中国金融集成电路（IC）卡规范历经多次修订，于2014年形成《中国金融集成电路（IC）卡规范 3.0》 ，为指导银联标准金融IC卡及相关行业的金融IC集成电路提供了一套标准规范。

中国金融集成电路(IC)卡规范3.0，2013年发布，目前在用的最新版，此为17个文件完整版本。