飞思卡尔K60最小系统K60P144核心板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为46x46mm,双面布局布线,包括完整的原理图和PCB文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
LY3086设计3.7V锂电池充电+FP6291设计5V1A稳压输出电路AD设计硬件原理图+PCB封装库+BOM表文件,用2层板设计,板子大小为29x20mm,双面布局布线,包括完整原理图及PCB文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
OV2640摄像头模块AD设计硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为33x18mm,双面布局布线,包括完整的原理图和PCB文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
TPS5430 DC/DC转+5V/-5V双电源AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为6033x40mm,双面布局布线,包括完整的原理图和PCB文件,已制板测试验证,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
基于PL2303设计的USB转TTL串口模块AD设计硬件原理图+PCB+BOM+驱动文件,采用2层板设计,板子大小为29x14mm,双面布局布线,包括完整的原理图和PCB文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
北邮程序设计实验课程的期末大作业验收——旅馆管理软件 压缩包包含源代码+工程文件,解压即可使用 采用Qt5.4开发,数据库使用SQLite。 如需其他单文件封包工具配套使用可以移步我的个人其他分享
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MSP430F2617TPM主控可自动调整的24V步进电机设计(AD设计硬件原理图PCB+源代码+BOM)
CY7C68013A-56PVXC+ FPGA XC3S50AN 逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,大小为95X55mm, 包括完整的原理图和PCB工程文件,可以做为你的设计参考。
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1.收到如下指令时会自动回复: COM,1 MDS,0 STR,23 MCH,84 2.可手动回复OK00或模拟的色坐标值
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